本報告分析了全球數位認證和嵌入式安全市場,總結了嵌入式安全產品出貨量和收入的趨勢和預測,並按技術和應用進行了詳細分析,同時還分析了競爭格局和主要供應商的市場佔有率。
實際益處:
- 到 2031 年,您可以比較和評估安全微控制器單元 (MCU)、安全元件 (SE)、身份驗證積體電路 (Auth IC)、高可靠性執行環境 (TEE) 和可信任平台模組 (TPM) 的成長機會。
- 您可以評估歐盟網路彈性法案 (CRA)、無線電設備指令 (RED)、UNECE WP.29 和 IEC 62443 等監管要求對您的嵌入式安全投資和產品藍圖的影響。
- 您將了解後量子密碼學 (PQC) 如何改變半導體設計、安全架構和採購要求。
- 您可以確定嵌入式安全最具吸引力的垂直市場,例如汽車、工業自動化、公共產業、智慧家庭、資料中心和物聯網生態系統。
- 您可以評估與裝置配置、生命週期管理和硬體信任根 (RoT) 平台相關的競爭定位和服務機會。
主要問題解答:
- 在2026年至2031年間,哪一種嵌入式安全技術的出貨量成長最為顯著?
- 在連網型設備生態系中,安全型 MCU、TEE、SE、認證 IC 和 TPM 的發展趨勢如何?
- PQC在安全硬體的部署和合規性要求中扮演什麼角色?
- 法規要求如何影響工業、汽車、企業和消費市場的安全技術應用?
研究亮點:
- 到 2031 年嵌入式安全技術出貨量預測(涵蓋安全 MCU、TEE、SE、認證 IC 和 TPM)
- 分析關鍵技術趨勢,包括整合安全區域、生命週期管理服務、硬體 RoT 和 PQC 的採用。
- 按應用領域細分,包括汽車、工業IoT、智慧家庭、智慧城市、穿戴式裝置、零售、供應鏈、個人電腦(PC)和企業基礎設施。
- TPM市場供應商市佔率分析(包括新通電子、義法半導體、英飛凌、新興供應商)
目錄
表
圖形
- 嵌入式安全貨物:依技術分類
- 嵌入式安全收入:依技術分類
- TPM市場佔有率:依供應商分類
- 可信任平台模組出貨量:依應用
- 高可靠性執行環境的出貨量:依應用分類
- 按應用分類的認證積體電路出貨數量
- 安全MCU出貨量:依應用
- 安全元件出貨量:依應用