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市場調查報告書
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2121532

資料中心冷卻：市場佔有率分析、產業趨勢與統計、成長預測（2026-2032）

Data Center Cooling - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2032)
出版日期: | 出版商: Mordor Intelligence | 英文 180 Pages | 商品交期: 2-3個工作天內

價格

※ 本網頁內容可能與最新版本有所差異。詳細情況請與我們聯繫。

簡介目錄

據 Mordor Intelligence 稱，2025 年資料中心冷卻市場價值為 108 億美元，預計到 2032 年將達到 285.4 億美元，而 2026 年為 124.1 億美元，預測期（2026-2032 年）的複合年成長率為 14.90%。

資料中心冷卻市場-IMG1

本報告按冷卻技術（風冷、液冷）、冷卻組件（機房空氣處理機組（CRAH/CRAC）、冷卻器和熱交換器等）、資料中心類型（超大規模、企業級、主機）、終端用戶產業（IT和電信、零售和消費品等）以及地區進行細分。市場預測以美元（USD）為單位。

全球資料中心冷卻市場趨勢及洞察

人工智慧和高效能運算工作負載導致熱密度激增

目前，高密度GPU伺服器每個機架的散熱量超過200千瓦，遠超過傳統的10千瓦熱負荷，使得傳統的精密空調機組（CRAC）無法有效散熱。因此，直接晶片冷卻（DTC）冷板和全浸沒式冷卻系統正從試點階段走向量產，尤其是在Meta和微軟的AI叢集。晶片製造商正在將液冷通道整合到下一代封裝中，這模糊了運算晶片與設施基礎設施之間的界限。同時，監管機構要求PUE值保持在1.3以下，這創造了一個有利於液冷技術的雙壓環境。

二線城市超大規模設施的擴張

專案營運商在鳳凰城、哥倫布和大阪等電力基礎設施相對落後的地區尋求更低的土地成本和綠能。因此，這些項目採用模組化冷卻器和後門式熱交換器，以縮短試運行週期並能承受較大的環境溫度波動。此外，二線城市的氣候條件有利於自然通風，進而降低影響董事會資本投資核准的生命週期成本指標。

先進液冷技術的資本投資成本溢價

浸沒式冷卻槽的成本比傳統的熱通道密封方法高出 60%，而且專用介電液每公升售價 5-7 美元，因此對於 2 兆瓦以下的場所來說，很難實現投資回報。然而，在電費較高的地區，30-40% 的節能效果可以將投資回收期縮短至三年以內。

細分市場分析

資料中心冷卻領域的液冷市場預計將在2026年達到59億美元，並在2032年超過153.3億美元，複合年成長率（CAGR）為17.25%。雖然直接晶片冷卻管道正在成為新型人工智慧機架的主流，但雙相浸沒式冷卻槽正被應用於加密貨幣哈希叢集等特定工作負載。在機架密度低於15千瓦的企業環境中，氣冷式冷卻器和精密空調（CRAC）陣列仍然很常見，但隨著監管部門對電源使用效率（PUE）目標的日益嚴格，它們的市場佔有率正在逐年下降。為了應對這一趨勢，供應商正在推出混合冷卻器，將乙二醇迴路和隔熱墊結合，以延長自然冷卻時間。

後門式熱交換器為不願在整個機房內重新佈置機架的營運商提供了解決方案。單一熱交換器無需焊接在地板上，即可將機架容量從 12 kW 提升至 30 kW。同時，一項微對流冷板專利技術有望實現 350 W/cm² 的熱通量去除，預示著液冷技術即將進入主流 x86 伺服器市場。邊緣機箱透過引入工廠密封的冷卻模組，顯著減少了現場施工工作量，並滿足了無人操作的要求。

儘管電腦房空氣處理機組 (CRAH) 仍佔總支出的 30.60%，但其複合年成長率 (CAGR) 僅為 3.75%，落後於整個資料中心冷卻市場。相較之下，隨著液冷技術的日益普及，管道需求不斷成長，預計冷卻器和熱交換器單元的複合年成長率將達到 15.70%。預計到 2026 年，泵浦、閥門和冗餘歧管將形成一個 19.5 億美元的子市場，受益於直接晶片迴路的普及。人工智慧驅動的監控軟體成長最快，透過最佳化風扇轉速 (RPM) 和壓縮機分級運行，在谷歌和阿里巴巴的園區實現了 15-25% 的節能。整合硬體、遙測和基於機器學習的控制套件雖然價格昂貴，但能夠帶來可量化的營運成本 (OPEX) 降低，並且比獨立主機更容易獲得財務長的認可。

區域分析

預計到2026年，北美資料中心冷卻市場規模將達到93.5億美元。這主要得益於鳳凰城、亞特蘭大和哥倫布等超大規模資料中心園區擴大採用可在冷凝器迴路中使用回收廢水的液冷式冷卻器。污水能力。

亞太地區2026年的市場規模為17.3億美元，預計到2032年將超過46.4億美元，複合年成長率達17.85%。在新加坡，新的建築許可已恢復發放，但前提是PUE值必須低於1.3，且競標正轉向海水冷卻和液體浸沒式冷卻。東京的高密度策略是將多層機房堆疊起來，每層都配備直接膨脹盤管；而在孟買，沿海地區的高濕度導致越來越多的專案採用混合式流體冷卻器來緩解缺水問題。

預計到2026年，歐洲市場規模將達到11.4億美元，北歐國家已從資料中心的廢熱水中回收250兆瓦的區域供熱熱能。法蘭克福和阿姆斯特丹目前正在實施廢熱再利用分配標準，採購趨勢也轉向高品質的水循環利用系統。在中東和非洲，液冷技術正被應用於應對高達攝氏50度C的環境。在杜拜，與資料中心毗鄰的太陽能發電廠和蓄熱罐已使冷卻器電力消耗降低了17%。在拉丁美洲，克雷塔羅和聖地牙哥正在建造新的資料中心，採用間接蒸發冷卻模組，利用夜間室外冷空氣，即使在白天高溫的情況下也能實現1.2的PUE值。

其他好處：

  • Excel格式的市場預測（ME）表
  • 3個月的分析師支持

目錄

第1章：引言

  • 市場分析與定義的前提條件
  • 分析範圍

第2章 分析方法

第3章執行摘要

第4章 市場狀況

  • 市場概覽
  • 市場促進因素
    • 人工智慧和高效能運算工作負載中熱密度的激增
    • 在二線城區擴建超大規模設施
    • 強制性PUE/溫室氣體（GHG）資訊揭露規定
    • 由於世界各地熱浪發生的頻率越來越高，空調的需求量也不斷上升。
    • 利用區域供熱迴路有效利用廢熱
    • 利用稅收優惠政策發展農村電網邊緣基礎設施
  • 市場限制因素
    • 先進液體技術的資本投資溢價
    • 在傳統閒置頻段中維修的複雜性。
    • 低全球暖化潛勢冷媒的供應有限。
    • 非標準浸入式溶液引起的保固風險
  • 冷卻方面的關鍵成本考量
    • 資料中心營運相關主要間接成本分析（重點關注冷卻）
    • 冷凍技術比較研究（設計複雜性、PUE、優缺點、氣候條件利用）
    • 資料中心冷卻的關鍵創新和趨勢
    • 資料中心採取的關鍵節能措施
  • 價值鍊和供應鏈分析
  • 監理情勢
  • 技術展望

第5章：目前資料中心面積分析

  • 資料中心 IT 負載容量（兆瓦）和用地面積（平方英尺）分析（2019-2031 年）
  • 主要資料中心集群位置分析
  • 對未來規劃興建的大型超大規模設施進行分析

第6章：市場規模及成長率預測（以金額為準，10億美元）

  • 按類型分類的冷卻技術
    • 空氣冷卻
      • 冷卻器節熱器
      • CRAH（電腦房空氣處理機）
      • 冷卻塔（直冷式、間接式、兩級式）
      • 其他空氣冷卻技術
    • 液冷
      • 浸沒式冷卻
      • 直接晶片冷卻
      • 後門熱交換器
  • 按類型分類的冷卻組件
    • 電腦房用空氣處理機組（CRAH/CRAC）
    • 冷卻器/熱交換器單元
    • 冷卻塔/乾式冷卻器
    • 泵浦和閥門
    • 控制和監控軟體
  • 依資料中心類型
    • 超大規模（自有、租賃）
    • 企業版（本地部署）
    • 搭配
  • 按最終用戶行業分類
    • 資訊科技/通訊
    • 零售和消費品
    • 醫療保健
    • 媒體與娛樂
    • 聯邦政府和公共機構
    • 其他最終用戶
  • 按地區
    • 北美洲
      • 美國
      • 加拿大
      • 墨西哥
    • 南美洲
      • 巴西
      • 阿根廷
      • 智利
      • 其他南美國家
    • 歐洲
      • 德國
      • 英國
      • 法國
      • 其他歐洲國家
    • 亞太地區
      • 中國
      • 印度
      • 日本
      • 其他亞太國家
    • 中東和非洲
      • 中東
      • 非洲

第7章 競爭情勢

  • 市佔率分析
  • 公司簡介
    • Vertiv
    • Schneider Electric
    • Stulz
    • Rittal
    • Johnson Controls
    • Alfa Laval
    • Fujitsu General
    • Hitachi
    • CoolIT Systems
    • LiquidStack
    • Asetek
    • Asperitas
    • Chilldyne
    • Mikros Technologies
    • Kaori Heat Treatment
    • Lenovo
    • Nortek Air Solutions
    • Delta Electronics
    • Munters
    • Airedale（Modine）
    • Black Box（Chatsworth Prod.）
    • Submer
    • GRC（Green Revolution Cooling）
    • Coolcentric
    • Starline

第8章 市場機會與未來展望

第9章 投資分析

簡介目錄
Product Code: 52713

According to Mordor Intelligence, the data center cooling market size was valued at USD 10.80 billion in 2025 and estimated to grow from USD 12.41 billion in 2026 to reach USD 28.54 billion by 2032, at a CAGR of 14.90% during the forecast period (2026-2032).

Data Center Cooling - Market - IMG1

This report is Segmented by Cooling Technology (Air-Based Cooling, Liquid-Based Cooling), Cooling Component (Computer-Room Air Handlers (CRAH/CRAC), Chillers and Heat-Exchanger Units, and More), Data Center Type (Hyperscale, Enterprise, Colocation), End-User Industry (IT and Telecom, Retail and Consumer Goods, and More), and Geography. The Market Forecasts are Provided in Terms of Value (USD).

Global Data Center Cooling Market Trends and Insights

AI and HPC workload heat-density surge

GPU-dense servers now dissipate beyond 200 kW per rack, dwarfing legacy 10 kW envelopes and rendering conventional CRAC units ineffective. Direct-to-chip cold plates and full-immersion baths have therefore moved from pilots to production floors, particularly inside Meta and Microsoft AI clusters. Chipmakers embed liquid interface channels in next-generation packages, eroding the barrier between compute silicon and facility infrastructure Regulatory bodies simultaneously push PUE below 1.3, creating a dual-pressure environment that favors liquid technologies.

Hyperscale footprint expansion in secondary metros

Operators chase lower land costs and cleaner power in Phoenix, Columbus and Osaka, but those locations often lack mature utility infrastructure. As a result, projects specify modular chillers and rear-door heat exchangers that shorten commissioning cycles and tolerate wide ambient swings. Secondary-city climates also grant more free-air hours, lowering lifecycle cost metrics that drive board-level cap-ex approvals.

Cap-ex premium of advanced liquid technologies

Immersion tanks cost 60% more than traditional hot-aisle containment, and specialized dielectric fluids range USD 5-7 per liter, challenging ROI in sites below 2 MW. Nevertheless, energy savings of 30-40% compress payback to under three years in high-electricity-tariff regions.

Other drivers and restraints analyzed in the detailed report include:

  1. Mandatory PUE / GHG disclosure regulations
  2. Global heat-wave frequency raising cooling demand
  3. Retrofit complexity in legacy white-spaces

For complete list of drivers and restraints, kindly check the Table Of Contents.

Segment Analysis

The data center cooling market size for liquid methods reached USD 5.90 billion in 2026 and will eclipse USD 15.33 billion by 2032, advancing at 17.25% CAGR. Direct-to-chip pipelines dominate new AI racks, while dual-phase immersion tubs claim niche workloads such as crypto hashing clusters. Air-based chiller and CRAC arrays remain common in enterprise environments where rack densities linger below 15 kW, yet their share declines annually as regulations squeeze PUE targets. Vendors counter with hybrid coolers marrying glycol loops and adiabatic pads to extend free-cooling seasons.

Rear-door heat exchangers bridge the gap for operators unwilling to re-rack entire halls; a single exchanger lifts rack capacity from 12 kW to 30 kW without floor welding. Meanwhile, patents on microconvective cold plates promise 350 W/cm2 heat flux removal, foreshadowing liquid's march into mainstream x86 servers. Edge enclosures import factory-sealed coolant modules to slash on-site labor, aligning with unmanned operation mandates.

Computer-room air handlers still account for 30.60% of spend, but their 3.75% CAGR lags the overall data center cooling market. Conversely, chillers and heat-exchanger units will log 15.70% CAGR as liquid adoption expands pipework demand. Pumps, valves and redundancy manifolds form a USD 1.95 billion submarket in 2026, benefitting from direct-to-chip loop proliferation. AI-driven supervisory software posts the fastest growth, trimming fan RPM and compressor staging to save 15-25% energy at Google and Alibaba campuses. Integrated suites that blend hardware, telemetry and machine-learning controls command premium pricing yet deliver quantifiable OPEX reduction, convincing CFOs faster than standalone consoles.

Complete Report Scope:

  • By Cooling Technology
    • Air-based Cooling
      • Chiller and Economizer
      • CRAH (Computer-Room Air Handler)
      • Cooling Tower (Direct, Indirect, Two-Stage)
      • Other Air-based Cooling Technologies
    • Liquid-based Cooling
      • Immersion Cooling
      • Direct-to-Chip Cooling
      • Rear-Door Heat Exchanger
  • By Cooling Component
    • Computer-Room Air Handlers (CRAH/CRAC)
    • Chillers and Heat-Exchanger Units
    • Cooling Towers and Dry Coolers
    • Pumps and Valves
    • Control and Monitoring Software
  • By Data Center Type
    • Hyperscale (Owned and Leased)
    • Enterprise (On-Premise)
    • Colocation
  • By End-user Industry
    • IT and Telecom
    • Retail and Consumer Goods
    • Healthcare
    • Media and Entertainment
    • Federal and Institutional Agencies
    • Other End users
  • By Geography
    • North America
      • United States
      • Canada
      • Mexico
    • South America
      • Brazil
      • Argentina
      • Chile
      • Rest of South America
    • Europe
      • Germany
      • United Kingdom
      • France
      • Rest of Europe
    • Asia-Pacific
      • China
      • India
      • Japan
      • Rest of Asia-Pacific
    • Middle East and Africa
      • Middle East
      • Africa

Geography Analysis

North America recorded USD 9.35 billion of data center cooling market size in 2026, driven by hyperscale campuses in Phoenix, Atlanta and Columbus that favor liquid chillers able to exploit reclaimed wastewater for condenser loops. Extended summer heat waves shorten free-air windows, prompting operators to add adiabatic trim coolers for resilience.

Asia-Pacific contributed USD 1.73 billion in 2026 but will surpass USD 4.64 billion by 2032 on an 17.85% CAGR. Singapore reinstated new-build permits contingent on sub-1.3 PUE targets, steering bids toward seawater and liquid immersions. Tokyo's densification strategy stacks multi-story halls using direct-expansion coils for each floor, while Mumbai's coastal humidity inclines projects toward hybrid fluid coolers that mitigate water scarcity.

Europe generated USD 1.14 billion in 2026, with Nordic states extracting 250 MW of district-heating value from data center exhaust water. Frankfurt and Amsterdam now impose waste-heat-reuse quotas, nudging procurements toward high-grade water loops. Middle East and Africa adopt liquid cooling to battle 50 °C ambient peaks; Dubai's collocated solar farm plus thermal-storage tank trims chiller electricity by 17%. Latin America saw emergent builds in Queretaro and Santiago, where cooler night air favors indirect evaporative modules that achieve 1.2 PUE despite high daytime highs.

List of Companies Covered in this Report:

  1. Vertiv
  2. Schneider Electric
  3. Stulz
  4. Rittal
  5. Johnson Controls
  6. Alfa Laval
  7. Fujitsu General
  8. Hitachi
  9. CoolIT Systems
  10. LiquidStack
  11. Asetek
  12. Asperitas
  13. Chilldyne
  14. Mikros Technologies
  15. Kaori Heat Treatment
  16. Lenovo
  17. Nortek Air Solutions
  18. Delta Electronics
  19. Munters
  20. Airedale (Modine)
  21. Black Box (Chatsworth Prod.)
  22. Submer
  23. GRC (Green Revolution Cooling)
  24. Coolcentric
  25. Starline

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET LANDSCAPE

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Market Drivers
    • 4.2.1 AI and HPC workload heat-density surge
    • 4.2.2 Hyperscale footprint expansion in secondary metros
    • 4.2.3 Mandatory PUE / GHG disclosure regulations
    • 4.2.4 Global heat-wave frequency raising cooling demand
    • 4.2.5 Monetisation of waste heat via district-energy loops
    • 4.2.6 Tax-incentivised edge build-outs in rural grids
  • 4.3 Market Restraints
    • 4.3.1 Cap-ex premium of advanced liquid technologies
    • 4.3.2 Retrofit complexity in legacy white-spaces
    • 4.3.3 Limited supply of low-GWP refrigerants
    • 4.3.4 Warranty-risk from non-standard immersion fluids
  • 4.4 Key Cost Considerations for Cooling
    • 4.4.1 Analysis of Key Cost Overheads Related to DC Operations (Cooling Focus)
    • 4.4.2 Comparative Study of Cooling Technologies (Design Complexity, PUE, Pros/Cons, Weather Utilization)
    • 4.4.3 Key Innovations and Developments in Data Center Cooling
    • 4.4.4 Key Energy-Efficiency Practices Adopted in Data Centers
  • 4.5 Value / Supply-Chain Analysis
  • 4.6 Regulatory Landscape
  • 4.7 Technological Outlook

5 ANALYSIS OF CURRENT DATA CENTER FOOTPRINT

  • 5.1 Analysis of IT Load Capacity (MW) and Area footprint (Sq. Ft.) of Data Centers (for the period of 2019-2031)
  • 5.2 Analysis of the major Data Center Hotspots
  • 5.3 Analysis of Major Upcoming Hyperscale Facilities

6 MARKET SIZE and GROWTH FORECASTS (VALUE, USD BN)

  • 6.1 By Cooling Technology
    • 6.1.1 Air-based Cooling
      • 6.1.1.1 Chiller and Economizer
      • 6.1.1.2 CRAH (Computer-Room Air Handler)
      • 6.1.1.3 Cooling Tower (Direct, Indirect, Two-Stage)
      • 6.1.1.4 Other Air-based Cooling Technologies
    • 6.1.2 Liquid-based Cooling
      • 6.1.2.1 Immersion Cooling
      • 6.1.2.2 Direct-to-Chip Cooling
      • 6.1.2.3 Rear-Door Heat Exchanger
  • 6.2 By Cooling Component
    • 6.2.1 Computer-Room Air Handlers (CRAH/CRAC)
    • 6.2.2 Chillers and Heat-Exchanger Units
    • 6.2.3 Cooling Towers and Dry Coolers
    • 6.2.4 Pumps and Valves
    • 6.2.5 Control and Monitoring Software
  • 6.3 By Data Center Type
    • 6.3.1 Hyperscale (Owned and Leased)
    • 6.3.2 Enterprise (On-Premise)
    • 6.3.3 Colocation
  • 6.4 By End-user Industry
    • 6.4.1 IT and Telecom
    • 6.4.2 Retail and Consumer Goods
    • 6.4.3 Healthcare
    • 6.4.4 Media and Entertainment
    • 6.4.5 Federal and Institutional Agencies
    • 6.4.6 Other End users
  • 6.5 By Geography
    • 6.5.1 North America
      • 6.5.1.1 United States
      • 6.5.1.2 Canada
      • 6.5.1.3 Mexico
    • 6.5.2 South America
      • 6.5.2.1 Brazil
      • 6.5.2.2 Argentina
      • 6.5.2.3 Chile
      • 6.5.2.4 Rest of South America
    • 6.5.3 Europe
      • 6.5.3.1 Germany
      • 6.5.3.2 United Kingdom
      • 6.5.3.3 France
      • 6.5.3.4 Rest of Europe
    • 6.5.4 Asia-Pacific
      • 6.5.4.1 China
      • 6.5.4.2 India
      • 6.5.4.3 Japan
      • 6.5.4.4 Rest of Asia-Pacific
    • 6.5.5 Middle East and Africa
      • 6.5.5.1 Middle East
      • 6.5.5.2 Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Market Share Analysis
  • 7.2 Company Profiles (includes Global level Overview, Market level overview, Core Segments, Financials as available, Strategic Information, Market Rank/Share for key companies, Products and Services, and Recent Developments)
    • 7.2.1 Vertiv
    • 7.2.2 Schneider Electric
    • 7.2.3 Stulz
    • 7.2.4 Rittal
    • 7.2.5 Johnson Controls
    • 7.2.6 Alfa Laval
    • 7.2.7 Fujitsu General
    • 7.2.8 Hitachi
    • 7.2.9 CoolIT Systems
    • 7.2.10 LiquidStack
    • 7.2.11 Asetek
    • 7.2.12 Asperitas
    • 7.2.13 Chilldyne
    • 7.2.14 Mikros Technologies
    • 7.2.15 Kaori Heat Treatment
    • 7.2.16 Lenovo
    • 7.2.17 Nortek Air Solutions
    • 7.2.18 Delta Electronics
    • 7.2.19 Munters
    • 7.2.20 Airedale (Modine)
    • 7.2.21 Black Box (Chatsworth Prod.)
    • 7.2.22 Submer
    • 7.2.23 GRC (Green Revolution Cooling)
    • 7.2.24 Coolcentric
    • 7.2.25 Starline

8 MARKET OPPORTUNITIES and FUTURE OUTLOOK

9 INVESTMENT ANALYSIS