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市場調查報告書
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2100568

自動化測試設備：市場佔有率分析、產業趨勢與統計、成長預測（2026-2031）

Automated Test Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
出版日期: | 出版商: Mordor Intelligence | 英文 160 Pages | 商品交期: 2-3個工作天內

價格

※ 本網頁內容可能與最新版本有所差異。詳細情況請與我們聯繫。

簡介目錄

預計自動化測試設備市場將從 2025 年的 92 億美元成長到 2026 年的 98.3 億美元，然後在 2031 年達到 136.7 億美元，2026 年至 2031 年的複合年成長率為 6.82%。

自動化測試設備市場-IMG1

本報告依測試設備類型（記憶體、非記憶體、分離式元件、測試處理機）、組件（測試器、處理機、探針台等）、測試階段（晶圓探針測試等）、技術節點（28 奈米及以上、14-22 奈米、7-10 奈米、5 奈米地區及以下）、最終用戶家用電子電器產業（北美

全球自動化測試設備 (ATE) 市場趨勢與洞察

節點小型化至 7 奈米以下，對超低雜訊自動測試設備 (ATE) 的需求日益成長。

隨著台灣和韓國7nm以下製程的量產，低於10 nV/√Hz的測量精度和皮秒級的定時精度至關重要。領先的晶圓代工廠正透過認證新型向量並行架構來應對這項挑戰，這些架構透過增強屏蔽和最佳化接地參考來抑制串擾。設備供應商則透過將這些設計與基於機器學習的模式生成技術相結合來縮短特性分析週期，而這項技術如今已成為旗艦級SoC平台的標配。

汽車功能安全積體電路（ISO 26262）測試激增

2024年至2025年間，歐洲一級半導體供應商採用故障注入測試儀的比例增加了34%。這些設備可執行數百種安全目標組合測試，並將結果對應到需求可追溯性矩陣。與硬體在環（HIL）測試平台整合，可同時檢驗動力傳動系統總成逆變器、雷達感測器和MCU子系統，從而確保大規模符合ASIL-D標準。

波長小於5奈米的測試儀具有資本密集度高、投資回收期長等特性。

與7nm製程相比，平台價格上漲了35%，中型晶圓廠的投資回報期已超過五年。對極其穩定的低介電常數探針、先進的熱控制以及多太Terabit特級圖形記憶體的需求，導致部署和維護成本高昂，減緩了中小代晶圓代工廠的採用速度。

細分市場分析

預計到2025年，邏輯、SoC和射頻元件的非記憶體測試儀將佔據自動化測試設備（ATE）市場46.85%的佔有率。這一主導地位主要得益於對人工智慧處理器、5G收發器和汽車網域控制器的篩檢需求。供應商已實現每引腳超過5Gbps的向量速度，並增加了亞太兆赫射頻選項以應對混合工作負載。基於機器學習的模式生成技術縮短了測試週期，使其適用於智慧型手機和資料中心的大量生產。整合的分析功能實現了故障特徵與佈局模組的關聯，減少了返工，並鞏固了該細分市場的收入主導地位。

測試處理設備是成長最快的類別，預計從2026年到2031年將以10.9%的複合年成長率成長，這主要得益於汽車和電力行業對更高吞吐量和更嚴格熱控制的需求。隨著晶圓廠採用多區域板和主動減振技術作為175 度C下寬能隙元件認證的規範，測試處理設備的自動化測試設備（ATE）市場正在不斷擴張。先進的機器人技術現在可以處理易碎的3D堆疊封裝，而不會造成微裂紋，從而提高了SiP組件的首輪良率。預測性維護軟體進一步減少了停機時間，使該領域保持了兩位數的成長動能。

測試儀主機透過整合模式產生加速器和雲端連接分析模組的升級得到支持，預計到 2025 年將佔銷售額的 55.90%。介面板採用低損耗層壓技術來支援 70 Gbps 差分通道，而主動式熱控制插座可將結溫穩定在 ±0.5 度C以內。

系統級/老化測試機架用自動化測試設備 (ATE) 市場預計將以 12.4% 的複合年成長率成長，主要驅動力來自晶圓級應力測試和人工智慧加速器光電組裝檢驗。探針技術的創新包括採用 MEMS 彈簧探針卡，可實現 3μm 的位置精度，從而適應小型化的焊盤間距。此外，為了滿足汽車積體電路（對安全性要求極高）所需的寬溫測試環境，夾具設計現在配備了多區域冷卻板。

區域分析

亞太地區擁有密集的300毫米晶圓廠叢集，主要分佈在台灣、韓國、中國當地和日本，預計到2025年將佔全球銷售額的61.90%，從而推動自動化測試設備市場的發展。隨著3奈米和2奈米製程節點的擴展，新竹郡和京畿道等地對超低雜訊最終測試線的投資激增。同時，中國積體電路製造商（IDM）加快了探針台和處理台的國內採購，以應對出口限制。

北美位居第二。這是因為《晶片製造和整合法案》（CHIPS Act）的獎勵推動了亞利桑那州、德克薩斯州和紐約州多個新建待開發區的建設，從而催生了對封裝/最終測試和系統級測試站的新需求，這些測試站能夠處理從室溫到-40 度C的各種應力環境。同樣，在墨西哥的汽車電子走廊，處理設備也進行了升級，以服務附近的汽車工廠。

受功能安全積體電路生產推動，歐洲市場佔有率擴大。德國和法國擴大了ADAS處理器和電源模組的測試能力，而430億歐元的《歐洲晶片法案》設定了2030年將區域半導體產量翻倍的目標，這導致並行測試儀的訂單增加。

在中東和非洲地區，阿拉伯聯合大公國和沙烏地阿拉伯正在向當地的射頻前端企業投資多元化基金，預計2026年至2031年間的複合年成長率將達到8.8%。此外，南非和奈及利亞等非洲中心也開始為區域內的無晶圓廠新創公司認證混合訊號桌上測試設備。

其他好處：

  • Excel格式的市場預測（ME）表
  • 3個月的分析師支持

目錄

第1章：引言

  • 研究假設和市場定義
  • 調查範圍

第2章：調查方法

第3章執行摘要

第4章 市場狀況

  • 市場概覽
  • 市場促進因素
    • 縮小到 7 奈米以下節點需要超低雜訊 ATE
    • 歐盟正在大力進行汽車功能安全積體電路（ISO 26262）測試。
    • SiC/GaN功率元件正在推動高壓分立式ATE的發展。
    • 系統級封裝 (SiP) 的發展推動了對系統級測試儀的需求。
    • 亞洲5G/6G射頻前端的複雜性
    • 回流激勵措施（美國《晶片製造與生產法案》、歐盟《晶片製造與生產法案》）擴大偵測能力
  • 市場限制因素
    • 奈米級晶粒尺寸小於5nm的測試儀具有高資本密集度和長投資回收期。
    • 片上BIST降低了對外部數字ATE的需求。
    • 供應商之間介面互通性的局限性
    • 受經濟週期影響，半導體產業資本投資減少。
  • 價值鏈分析
  • 監管和技術展望
  • 波特五力模型
  • 投資分析
  • 宏觀經濟因素的影響

第5章 市場規模與成長預測

  • 按測試設備類型
    • 記憶
      • DRAM
      • 閃光
    • 非記憶體
      • 邏輯/SoC
      • 混合訊號和模擬
      • RF
    • 離散的
    • 測試處理程序
  • 按組件
    • 測試員（核心系統）
    • 處理程式
    • 探針
    • 負載/介面板和插座
  • 測試階段
    • 晶圓探針測試
    • 考/期末考
    • 系統級/老化測試
  • 依技術節點
    • 28奈米或更大
    • 14～22 nm
    • 7～10 nm
    • ≤ 5 nm
  • 按最終用戶行業分類
    • 家用電子產品
    • IT/通訊
    • 汽車和電動車
    • 航太/國防
    • 醫療設備
    • 工業與電力
  • 按地區
    • 北美洲
      • 美國
      • 加拿大
      • 墨西哥
    • 南美洲
      • 巴西
      • 阿根廷
      • 其他南美國家
    • 歐洲
      • 德國
      • 英國
      • 法國
      • 義大利
      • 北歐國家（瑞典、芬蘭、挪威、丹麥）
      • 其他歐洲國家
    • 亞太地區
      • 中國
      • 日本
      • 韓國
      • 台灣
      • 其他亞太國家
    • 中東和非洲
      • 中東
        • 沙烏地阿拉伯
        • 阿拉伯聯合大公國
        • 土耳其
        • 其他中東國家
      • 非洲
        • 南非
        • 奈及利亞
        • 其他非洲國家

第6章 競爭情勢

  • 市場集中度
  • 策略趨勢
  • 市佔率分析
  • 公司簡介
    • Advantest Corp.
    • Cohu Inc.
    • National Instruments（NI）
    • FormFactor Inc.
    • Hon Precision（Huafeng）
    • TESEC Corp.
    • Tokyo Electron（TEL）
    • UniTest Inc.
    • Shenzhen ChangHong Tech.
    • Blue Chip Testers
    • MAC Panel Company
    • Star Technologies
    • Samsung Semiconductor（Internal ATE）
    • Teradyne Inc.
    • Chroma ATE Inc.
    • SPEA SpA
    • Astronics Corp.
    • InTest Corp.
    • Toray Engineering
    • Hangzhou ChangChuan Tech.
    • Exicon Co.
    • Leader Tech.
    • Roos Instruments
    • Virginia Panel Corp.
    • Aeroflex Inc.（Cobham）
    • Asset InterTech

第7章 市場機會與未來展望

簡介目錄
Product Code: 56876

According to Mordor Intelligence, the automated test equipment market size is expected to grow from USD 9.20 billion in 2025 to USD 9.83 billion in 2026 and is forecast to reach USD 13.67 billion by 2031 at 6.82% CAGR over 2026-2031.

Automated Test Equipment - Market - IMG1

This report is Segmented by Test Equipment Type (Memory, Non - Memory, Discrete, and Test Handlers), by Component (Tester, Handler, Prober, and More), by Test Stage (Wafer Probe Test, and More), by Technology Node (>=28 Nm, 14-22 Nm, 7-10 Nm, and <=5 Nm), End-User Industry (Consumer Electronics, and More), and Geography (North America, South America, Europe, Asia-Pacific, Middle East and Africa).

Global Automated Test Equipment Market Trends and Insights

Shrinking less than 7 nm Nodes Requiring Ultra-Low-Noise ATE

Sub-7 nm production ramp-ups in Taiwan and South Korea have mandated measurement precision below 10 nV/√Hz and picosecond-level timing. Leading foundries have responded by qualifying new vector-parallel architectures that suppress crosstalk through enhanced shielding and optimized ground referencing. Tool suppliers are pairing these designs with machine-learning-driven pattern generation to compress characterization loops, a feature now standard on flagship SoC platforms.

Automotive Functional-Safety IC Testing Surge (ISO 26262)

European Tier-1 semiconductor vendors increased deployments of fault-injection-capable testers by 34% between 2024 and 2025. The equipment executes hundreds of safety-goal permutations, mapping results back to requirements-traceability matrices. Integration with hardware-in-the-loop benches enables simultaneous verification of powertrain inverters, radar sensors, and MCU subsystems, ensuring ASIL-D compliance at scale.

High Capital Intensity and Lengthy Pay-Back for Sub-5 nm Testers

Platform prices rose 35% versus the 7 nm generation, stretching ROI beyond five years for mid-tier fabs. The need for ultra-stable low-k dielectric probing, advanced thermal regulation, and multi-terabit pattern memory inflates both acquisition and service costs, tempering adoption rates among smaller foundries.

Other drivers and restraints analyzed in the detailed report include:

  1. SiC / GaN Power Devices Driving High-Voltage Discrete ATE
  2. Growth of System-in-Package Fuelling System-Level Testers
  3. On-Chip BIST Reducing External Digital ATE Demand

For complete list of drivers and restraints, kindly check the Table Of Contents.

Segment Analysis

Non-memory testers covering logic, SoC, and RF devices captured 46.85% of the Automated Test Equipment market share in 2025. Their dominance arose from demand to screen AI processors, 5G transceivers, and automotive domain controllers. Vendors lifted vector speeds beyond 5 Gbps per pin and added sub-terahertz RF options to serve mixed workloads. Machine-learning pattern generation trimmed cycle times, suiting smartphone and data-centre volume runs. Integrated analytics linked fail signatures to layout blocks, reducing respins and cementing the segment's revenue lead.

Test handlers form the fastest-growing category, with an 10.9% CAGR projected from 2026 to 2031 as automotive and power lines seek higher throughput and tighter thermal control. The Automated Test Equipment market size for handlers is widening as fabs specify multi-zone plates and active vibration damping to qualify wide-bandgap devices at 175 °C. Advanced robotics now moves fragile 3D-stacked packages without micro-cracking, raising first-pass yield in SiP assembly. Predictive-maintenance software further trims downtime, sustaining the segment's double-digit trajectory.

Tester mainframes held 55.90% revenue in 2025, bolstered by upgrades that integrate pattern-generation accelerators and cloud-connected analytics modules. Interface boards now employ low-loss laminates to support 70 Gbps differential lanes, while active thermal-control sockets stabilize junction temperatures within +-0.5 °C.

Automated Test Equipment market size for system-level/burn-in racks is projected to rise at 12.4% CAGR, driven by AI accelerator wafer-level stress testing and photonics assembly validation. Prober innovations address shrinking pad pitches through MEMS spring-probe cards offering 3 μm positional accuracy. Handler designs add multi-zone chill plates to match extended temperature test matrices demanded by safety-critical automotive ICs.

Complete Report Scope:

  • By Test Equipment Type
    • Memory
      • DRAM
      • Flash
    • Non-Memory
      • Logic / SoC
      • Mixed-Signal and Analog
      • RF
    • Discrete
    • Test Handlers
  • By Component
    • Tester (Core System)
    • Handler
    • Prober
    • Load/Interface Boards and Sockets
  • By Test Stage
    • Wafer Probe Test
    • Package / Final Test
    • System-Level / Burn-in Test
  • By Technology Node
    • >=28 nm
    • 14-22 nm
    • 7-10 nm
    • <=5 nm
  • By End-User Industry
    • Consumer Electronics
    • IT and Telecommunications
    • Automotive and EV
    • Aerospace and Defense
    • Healthcare Devices
    • Industrial and Power
  • By Geography
    • North America
      • United States
      • Canada
      • Mexico
    • South America
      • Brazil
      • Argentina
      • Rest of South America
    • Europe
      • Germany
      • United Kingdom
      • France
      • Italy
      • Nordics (Sweden, Finland, Norway, Denmark)
      • Rest of Europe
    • Asia-Pacific
      • China
      • Japan
      • South Korea
      • Taiwan
      • Rest of Asia-Pacific
    • Middle East and Africa
      • Middle East
        • Saudi Arabia
        • United Arab Emirates
        • Turkey
        • Rest of Middle East
      • Africa
        • South Africa
        • Nigeria
        • Rest of Africa

Geography Analysis

Asia Pacific led the automated test equipment market with 61.90% revenue in 2025, supported by dense clusters of 300 mm fabs in Taiwan, South Korea, mainland China, and Japan. Foundry expansions at 3 nm and 2 nm nodes triggered corresponding investments in ultra-low-noise final-test lines across Hsinchu and Gyeonggi provinces, while Chinese IDMs accelerated domestic prober and handler procurement to offset export restrictions.

North America ranked second as CHIPS Act incentives advanced multiple green-field fabs in Arizona, Texas, and New York, creating fresh demand for package/final and system-level stations capable of ambient-minus-40 °C stress profiles; Mexico's automotive electronics corridor likewise upgraded handler fleets to serve nearby vehicle plants.

Europe's share increased on the back of functional-safety IC production, with Germany and France expanding test capacity for ADAS processors and power modules, while the EUR 43 billion European Chips Act aimed to double regional fabrication output by 2030, spurring parallel tester orders.

The Middle East and Africa are projected to post a 8.8% CAGR from 2026 to 2031 as the UAE and Saudi Arabia channel diversification funds into local RF-front-end ventures; African hubs in South Africa and Nigeria have begun qualifying mixed-signal benches for regional fabless start-ups.

  1. Advantest Corp.
  2. Cohu Inc.
  3. National Instruments (NI)
  4. FormFactor Inc.
  5. Hon Precision (Huafeng)
  6. TESEC Corp.
  7. Tokyo Electron (TEL)
  8. UniTest Inc.
  9. Shenzhen ChangHong Tech.
  10. Blue Chip Testers
  11. MAC Panel Company
  12. Star Technologies
  13. Samsung Semiconductor ( Internal ATE)
  14. Teradyne Inc.
  15. Chroma ATE Inc.
  16. SPEA SpA
  17. Astronics Corp.
  18. InTest Corp.
  19. Toray Engineering
  20. Hangzhou ChangChuan Tech.
  21. Exicon Co.
  22. Leader Tech.
  23. Roos Instruments
  24. Virginia Panel Corp.
  25. Aeroflex Inc. (Cobham)
  26. Asset InterTech

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET LANDSCAPE

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Market Drivers
    • 4.2.1 Shrinking <7 nm Nodes Requiring Ultra-Low Noise ATE
    • 4.2.2 Automotive Functional-Safety IC Testing (ISO 26262) Surge in EU
    • 4.2.3 SiC / GaN Power Devices Driving High-Voltage Discrete ATE
    • 4.2.4 Growth of System-in-Package (SiP) Fuelling System-Level Testers
    • 4.2.5 5G / 6G RF Front-End Complexity in Asia
    • 4.2.6 Reshoring Incentives (US CHIPS, EU Chips Acts) Expanding Test Capacity
  • 4.3 Market Restraints
    • 4.3.1 High Capital Intensity and Lengthy Pay-back for Sub-5 nm Testers
    • 4.3.2 On-Chip BIST Reducing External Digital ATE Demand
    • 4.3.3 Limited Inter-Vendor Interface Interoperability
    • 4.3.4 Cyclical Semiconductor CAPEX Cuts
  • 4.4 Value Chain Analysis
  • 4.5 Regulatory / Technological Outlook
  • 4.6 Porter's Five Forces
    • 4.6.1 Threat of New Entrants
    • 4.6.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.6.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.6.4 Threat of Substitutes
    • 4.6.5 Competitive Rivalry
  • 4.7 Investment Analysis
  • 4.8 Impact of Macroeconomic factors

5 MARKET SIZE AND GROWTH FORECASTS (VALUE)

  • 5.1 By Test Equipment Type
    • 5.1.1 Memory
      • 5.1.1.1 DRAM
      • 5.1.1.2 Flash
    • 5.1.2 Non-Memory
      • 5.1.2.1 Logic / SoC
      • 5.1.2.2 Mixed-Signal and Analog
      • 5.1.2.3 RF
    • 5.1.3 Discrete
    • 5.1.4 Test Handlers
  • 5.2 By Component
    • 5.2.1 Tester (Core System)
    • 5.2.2 Handler
    • 5.2.3 Prober
    • 5.2.4 Load/Interface Boards and Sockets
  • 5.3 By Test Stage
    • 5.3.1 Wafer Probe Test
    • 5.3.2 Package / Final Test
    • 5.3.3 System-Level / Burn-in Test
  • 5.4 By Technology Node
    • 5.4.1 >=28 nm
    • 5.4.2 14-22 nm
    • 5.4.3 7-10 nm
    • 5.4.4 <=5 nm
  • 5.5 By End-User Industry
    • 5.5.1 Consumer Electronics
    • 5.5.2 IT and Telecommunications
    • 5.5.3 Automotive and EV
    • 5.5.4 Aerospace and Defense
    • 5.5.5 Healthcare Devices
    • 5.5.6 Industrial and Power
  • 5.6 By Geography
    • 5.6.1 North America
      • 5.6.1.1 United States
      • 5.6.1.2 Canada
      • 5.6.1.3 Mexico
    • 5.6.2 South America
      • 5.6.2.1 Brazil
      • 5.6.2.2 Argentina
      • 5.6.2.3 Rest of South America
    • 5.6.3 Europe
      • 5.6.3.1 Germany
      • 5.6.3.2 United Kingdom
      • 5.6.3.3 France
      • 5.6.3.4 Italy
      • 5.6.3.5 Nordics (Sweden, Finland, Norway, Denmark)
      • 5.6.3.6 Rest of Europe
    • 5.6.4 Asia-Pacific
      • 5.6.4.1 China
      • 5.6.4.2 Japan
      • 5.6.4.3 South Korea
      • 5.6.4.4 Taiwan
      • 5.6.4.5 Rest of Asia-Pacific
    • 5.6.5 Middle East and Africa
      • 5.6.5.1 Middle East
        • 5.6.5.1.1 Saudi Arabia
        • 5.6.5.1.2 United Arab Emirates
        • 5.6.5.1.3 Turkey
        • 5.6.5.1.4 Rest of Middle East
      • 5.6.5.2 Africa
        • 5.6.5.2.1 South Africa
        • 5.6.5.2.2 Nigeria
        • 5.6.5.2.3 Rest of Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Market Concentration
  • 6.2 Strategic Moves
  • 6.3 Market Share Analysis
  • 6.4 Company Profiles (includes Global level Overview, Market level overview, Core Segments, Financials as available, Strategic Information, Market Rank/Share for key companies, Products & Services, and Recent Developments)
    • 6.4.1 Advantest Corp.
    • 6.4.2 Cohu Inc.
    • 6.4.3 National Instruments (NI)
    • 6.4.4 FormFactor Inc.
    • 6.4.5 Hon Precision (Huafeng)
    • 6.4.6 TESEC Corp.
    • 6.4.7 Tokyo Electron (TEL)
    • 6.4.8 UniTest Inc.
    • 6.4.9 Shenzhen ChangHong Tech.
    • 6.4.10 Blue Chip Testers
    • 6.4.11 MAC Panel Company
    • 6.4.12 Star Technologies
    • 6.4.13 Samsung Semiconductor ( Internal ATE)
    • 6.4.14 Teradyne Inc.
    • 6.4.15 Chroma ATE Inc.
    • 6.4.16 SPEA SpA
    • 6.4.17 Astronics Corp.
    • 6.4.18 InTest Corp.
    • 6.4.19 Toray Engineering
    • 6.4.20 Hangzhou ChangChuan Tech.
    • 6.4.21 Exicon Co.
    • 6.4.22 Leader Tech.
    • 6.4.23 Roos Instruments
    • 6.4.24 Virginia Panel Corp.
    • 6.4.25 Aeroflex Inc. (Cobham)
    • 6.4.26 Asset InterTech

7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE OUTLOOK

  • 7.1 White-space and Unmet-Need Assessment