冷板市場機會、成長促進因素、產業趨勢分析及預測（2025-2034年）

2024 年全球冷板市場價值為 4.215 億美元，預計到 2034 年將以 6.3% 的複合年成長率成長至 7.746 億美元。

電動車、再生能源系統和先進運算應用的日益普及推動了這一成長，而這些應用都需要高效的散熱管理解決方案。冷板對於去除電力電子裝置、電池和半導體元件產生的多餘熱量至關重要，從而確保系統的可靠性和性能。高效能運算、5G基礎設施和儲能領域的投資不斷增加，也推動了對創新液冷技術的需求。製造商正致力於開發採用鋁和銅等材料的緊湊、輕巧、高效的冷卻系統，以滿足汽車、航太和工業領域的需求。

2024年，標準熱通量容量（傳熱係數低於50 W/cm²）的散熱器市佔率為43.3%。此類別主要服務於工業電子、汽車系統以及各種通用熱管理應用。憑藉其成熟的大規模生產能力，該類別能夠提供經濟高效的解決方案，滿足各行各業的日常使用需求。

2024年，機械加工冷板市佔率達到19.5%，預計將以6.4%的複合年成長率成長。這些解決方案透過精密數控加工和專業釬焊工藝，提供卓越的客製化能力。它們非常適合複雜的流路設計、精確的安裝要求，以及整合翅片嵌件以提高傳熱效率，尤其適用於先進半導體、雲端運算和人工智慧系統等嚴苛環境。

2024年，北美冷板市場佔據33.4%的市場佔有率，預計到2034年將以5.6%的複合年成長率成長。該地區的領先地位得益於其先進的技術基礎設施以及在航太、資料中心和醫療設備等關鍵領域對熱管理解決方案的廣泛應用。行業領先企業的存在、強大的研發實力以及對高效冷卻系統以支持高性能電子設備的日益成長的需求，正在推動該地區的創新和市場持續擴張。

全球冷板市場的主要參與者，例如博伊德公司（Boyd Corporation）、德納公司（Dana Incorporated）、TE Technology, Inc.、川崎泰克（Kawaso Texcel）、默森公司（Mersen）、印度潘特羅尼克斯公司（Pantronics India）、韋克菲爾德熱解決方案公司（Wakefield Thermal Solutions）、威蘭熱解決方案Solutions）、泰西奧公司（Tesio）、QATS公司、建發科技公司（KenFa Tech.）、台達航太）和先進冷卻技術公司（ACT），正致力於技術創新、策略合作和產能擴張，以鞏固其市場地位。這些公司正在投資積層製造和精密加工等先進製造程序，以提高設計靈活性和散熱性能。與電動車製造商、航太公司和資料中心營運商的策略合作，使其能夠提供滿足高性能冷卻需求的客製化解決方案。各公司也強調永續發展，開發輕質可回收材料和環保冷卻劑，以減少對環境的影響。

目錄

第1章：方法論與範圍

第2章：執行概要

第3章：行業洞察

• 產業生態系分析
  • 供應商格局
  • 利潤率
  • 每個階段的價值增加
  • 影響價值鏈的因素
  • 中斷
• 產業影響因素
  • 成長促進因素
  • 產業陷阱與挑戰
  • 市場機遇
• 成長潛力分析
• 監管環境
  • 北美洲
  • 歐洲
  • 亞太地區
  • 拉丁美洲
  • 中東和非洲
• 波特的分析
• PESTEL 分析
• 價格趨勢
  • 按地區
  • 依材料類型
• 未來市場趨勢
• 技術與創新格局
  • 當前技術趨勢
  • 新興技術
• 專利格局
• 貿易統計（HS編碼）（註：僅提供重點國家的貿易統計資料）
  • 主要進口國
  • 主要出口國
• 永續性和環境方面
  • 永續實踐
  • 減少廢棄物策略
  • 生產中的能源效率
  • 環保舉措
• 碳足跡考量

第4章：競爭格局

• 介紹
• 公司市佔率分析
  • 按地區
    • 北美洲
    • 歐洲
    • 亞太地區
    • 拉丁美洲
    • MEA
• 公司矩陣分析
• 主要市場參與者的競爭分析
• 競爭定位矩陣
• 關鍵進展
  • 併購
  • 合作夥伴關係與合作
  • 新產品發布
  • 擴張計劃

第5章：市場估算與預測：依材料類型分類，2021-2034年

• 主要趨勢
• 銅
• 鋁
• 不銹鋼
• 混合
• 其他

第6章：市場估計與預測：依技術分類，2021-2034年

• 主要趨勢
• 沖壓冷板
• 加工冷板
• 微通道冷板
• 成型管冷板
• 平板管冷板
• 深孔冷板

第7章：市場估算與預測：依熱通量容量分類，2021-2034年

• 關鍵趨勢
• 標準熱通量（<50 W/cm²）
• 高熱通量（50-200 W/cm²）
• 極高的熱通量（200-500 W/cm²）
• 超高熱通量（>500 W/cm²）

第8章：市場估算與預測：依應用領域分類，2021-2034年

• 主要趨勢
• 資料中心
• 電動車
• 航太與國防
• 工業電子
• 醫療設備
• 電信設備
• 其他

第9章：市場估計與預測：依地區分類，2021-2034年

• 主要趨勢
• 北美洲
  • 美國
  • 加拿大
• 歐洲
  • 德國
  • 英國
  • 法國
  • 西班牙
  • 義大利
  • 歐洲其他地區
• 亞太地區
  • 中國
  • 印度
  • 日本
  • 澳洲
  • 韓國
  • 亞太其他地區
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
  • 拉丁美洲其他地區
• 中東和非洲
  • 沙烏地阿拉伯
  • 南非
  • 阿拉伯聯合大公國
  • 中東和非洲其他地區

第10章：公司簡介

• Advanced Cooling Technologies (ACT)
• Boyd Corporation
• Dana Incorporated
• DeltaT Aerospace
• Kawaso Texcel
• KenFa Tech.
• Mersen
• Pantronics India
• QATS
• TE Technology, Inc
• Tesio
• Wakefield Thermal Solutions
• Wieland Thermal Solutions

The Global Cold Plates Market was valued at USD 421.5 million in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 6.3% to reach USD 774.6 million by 2034.

The growth is driven by the rising adoption of electric vehicles (EVs), renewable energy systems, and advanced computing applications that require efficient thermal management solutions. Cold plates are essential for removing excess heat from power electronics, batteries, and semiconductor components, ensuring system reliability and performance. Increasing investments in high-performance computing, 5G infrastructure, and energy storage are boosting demand for innovative liquid-cooled technologies. Manufacturers are focusing on developing compact, lightweight, and high-efficiency cooling systems using materials such as aluminum and copper to meet the needs of automotive, aerospace, and industrial sectors.

In 2024, the standard heat flux capacity segment, requiring a heat transfer rating below 50 W/cm2, held a 43.3% share. This category primarily serves industrial electronics, automotive systems, and a range of general thermal management applications. Owing to its well-established large-scale manufacturing, this segment delivers cost-effective solutions tailored for everyday use across diverse industries.

The machined cold plates segment captured a 19.5% share in 2024 and is projected to grow at a CAGR of 6.4%. These solutions offer superior customization capabilities through precision CNC machining and specialized brazing processes. They are ideal for intricate flow path designs, precise mounting requirements, and the integration of fin inserts that enhance heat transfer efficiency in demanding environments such as advanced semiconductors, cloud computing, and AI-based systems.

North America Cold Plates Market held 33.4% share in 2024 with a CAGR of 5.6% through 2034. The region's dominance is supported by its advanced technological infrastructure and widespread adoption of thermal management solutions across key sectors, including aerospace, data centers, and medical equipment. The presence of leading industry players, strong R&D activities, and the growing need for high-efficiency cooling systems to support high-performance electronics are driving innovation and continued market expansion in the region.

Leading players in the Global Cold Plates Market, such as Boyd Corporation, Dana Incorporated, TE Technology, Inc., Kawaso Texcel, Mersen, Pantronics India, Wakefield Thermal Solutions, Wieland Thermal Solutions, Tesio, QATS, KenFa Tech., DeltaT Aerospace, Advanced Cooling Technologies (ACT), are focusing on technological innovation, strategic partnerships, and capacity expansion to strengthen their market position. These companies are investing in advanced manufacturing processes like additive manufacturing and precision machining to enhance design flexibility and thermal performance. Strategic collaborations with EV manufacturers, aerospace firms, and data center operators are enabling customized solutions tailored to high-performance cooling requirements. Firms are emphasizing sustainability, developing lightweight recyclable materials, and eco-friendly coolants to reduce environmental impact.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope and definition
• 1.2 Research design
  • 1.2.1 Research approach
  • 1.2.2 Data collection methods
• 1.3 Data mining sources
  • 1.3.1 Global
  • 1.3.2 Regional/Country
• 1.4 Base estimates and calculations
  • 1.4.1 Base year calculation
  • 1.4.2 Key trends for market estimation
• 1.5 Primary research and validation
  • 1.5.1 Primary sources
• 1.6 Forecast model
• 1.7 Research assumptions and limitations

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis
• 2.2 Key market trends
  • 2.2.1 Regional
  • 2.2.2 Material type
  • 2.2.3 Technology
  • 2.2.4 Heat flux capacity
  • 2.2.5 Application
• 2.3 TAM Analysis, 2025-2034
• 2.4 CXO perspectives: Strategic imperatives
  • 2.4.1 Executive decision points
  • 2.4.2 Critical success factors
• 2.5 Future Outlook and Strategic Recommendations

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Supplier landscape
  • 3.1.2 Profit margin
  • 3.1.3 Value addition at each stage
  • 3.1.4 Factor affecting the value chain
  • 3.1.5 Disruptions
• 3.2 Industry impact forces
  • 3.2.1 Growth drivers
  • 3.2.2 Industry pitfalls and challenges
  • 3.2.3 Market opportunities
• 3.3 Growth potential analysis
• 3.4 Regulatory landscape
  • 3.4.1 North America
  • 3.4.2 Europe
  • 3.4.3 Asia Pacific
  • 3.4.4 Latin America
  • 3.4.5 Middle East & Africa
• 3.5 Porter's analysis
• 3.6 PESTEL analysis
• 3.7 Price trends
  • 3.7.1 By region
  • 3.7.2 By material type
• 3.8 Future market trends
• 3.9 Technology and Innovation landscape
  • 3.9.1 Current technological trends
  • 3.9.2 Emerging technologies
• 3.10 Patent Landscape
• 3.11 Trade statistics (HS code)( Note: the trade statistics will be provided for key countries only
  • 3.11.1 Major importing countries
  • 3.11.2 Major exporting countries
• 3.12 Sustainability and environmental aspects
  • 3.12.1 Sustainable practices
  • 3.12.2 Waste reduction strategies
  • 3.12.3 Energy efficiency in production
  • 3.12.4 Eco-friendly initiatives
• 3.13 Carbon footprint consideration

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
  • 4.2.1 By region
    • 4.2.1.1 North America
    • 4.2.1.2 Europe
    • 4.2.1.3 Asia Pacific
    • 4.2.1.4 LATAM
    • 4.2.1.5 MEA
• 4.3 Company matrix analysis
• 4.4 Competitive analysis of major market players
• 4.5 Competitive positioning matrix
• 4.6 Key developments
  • 4.6.1 Mergers & acquisitions
  • 4.6.2 Partnerships & collaborations
  • 4.6.3 New Product Launches
  • 4.6.4 Expansion Plans

Chapter 5 Market Estimates and Forecast, By Material Type, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Copper
• 5.3 Aluminum
• 5.4 Stainless steel
• 5.5 Hybrid
• 5.6 Others

Chapter 6 Market Estimates and Forecast, By Technology, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Stamped cold plates
• 6.3 Machined cold plates
• 6.4 Microchannel cold plates
• 6.5 Formed tube cold plates
• 6.6 Flat tube cold plates
• 6.7 Deep drilled cold plates

Chapter 7 Market Estimates and Forecast, By Heat Flux Capacity, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

• 7.1 Key trend
• 7.2 Standard heat flux (<50 W/cm²)
• 7.3 High heat flux (50-200 W/cm²)
• 7.4 Very high heat flux (200-500 W/cm²)
• 7.5 Ultra-high heat flux (>500 W/cm²)

Chapter 8 Market Estimates and Forecast, By Application, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Data centres
• 8.3 Electric vehicles
• 8.4 Aerospace & defense
• 8.5 Industrial electronics
• 8.6 Medical equipment
• 8.7 Telecommunication equipment
• 8.8 Others

Chapter 9 Market Estimates and Forecast, By Region, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 Germany
  • 9.3.2 UK
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Spain
  • 9.3.5 Italy
  • 9.3.6 Rest of Europe
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 Australia
  • 9.4.5 South Korea
  • 9.4.6 Rest of Asia Pacific
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
  • 9.5.3 Argentina
  • 9.5.4 Rest of Latin America
• 9.6 Middle East and Africa
  • 9.6.1 Saudi Arabia
  • 9.6.2 South Africa
  • 9.6.3 UAE
  • 9.6.4 Rest of Middle East and Africa

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Advanced Cooling Technologies (ACT)
• 10.2 Boyd Corporation
• 10.3 Dana Incorporated
• 10.4 DeltaT Aerospace
• 10.5 Kawaso Texcel
• 10.6 KenFa Tech.
• 10.7 Mersen
• 10.8 Pantronics India
• 10.9 QATS
• 10.10 TE Technology, Inc
• 10.11 Tesio
• 10.12 Wakefield Thermal Solutions
• 10.13 Wieland Thermal Solutions