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市場調查報告書
商品編碼
1876802

汽車半導體市場機會、成長促進因素、產業趨勢分析及預測（2025-2034年）

Automotive Semiconductor Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034
出版日期: | 出版商: Global Market Insights Inc. | 英文 170 Pages | 商品交期: 2-3個工作天內

價格
簡介目錄

2024 年全球汽車半導體市場價值為 743 億美元，預計到 2034 年將以 8.4% 的複合年成長率成長至 1,647 億美元。

汽車半導體市場 - IMG1

電動車的日益普及以及動力系統技術的不斷演進，正在推動汽車半導體需求的成長。車輛電氣化程度的提高，以及高階駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛系統的快速發展，正在改變汽車的安全性和營運效率。資訊娛樂系統、車輛互聯解決方案和車聯網（V2X）通訊技術的日益融合，進一步加速了半導體的應用。此外，日益嚴格的排放標準和監管規範也促使汽車製造商（OEM）部署基於半導體的控制系統，以提高燃油效率並降低排放。全球向電動化和智慧化的轉型正在不斷重塑半導體產業格局，因為這些晶片在能量轉換、電池管理和車輛智慧化方面發揮著至關重要的作用，從而支持建立更智慧、更永續的汽車生態系統。

市場範圍
起始年份 2024
預測年份 2025-2034
起始值 743億美元
預測值 1647億美元
複合年成長率 8.4%

2024年，微控制器市場規模預計將達213億美元。汽車電子元件含量的不斷增加，尤其是在電動車和配備高級駕駛輔助系統（ADAS）的車型中，持續推動對高性能汽車微控制器的需求。這些組件仍然是動力系統控制、電池管理、安全氣囊、資訊娛樂系統和網域控制器等系統不可或缺的一部分。隨著軟體定義汽車（SDV）的興起，微控制器的應用範圍也在不斷擴大，因為它們能夠實現更快的即時運算和跨多個子系統的高級車輛協調。

預計到2034年，輕型商用車（LCV）市場將以7.9%的複合年成長率成長。城市配送車隊的電氣化和互聯遠端資訊處理技術的整合是推動這一成長的關鍵因素。 2級商用車產量的不斷成長以及對車隊永續性日益重視，正在為輕型商用車電氣化和數位化監控專用半導體創造穩定的需求。

2024年，美國汽車半導體市場規模預計將達174億美元。電動車的加速普及，加上政府的優惠政策和嚴格的監管框架，正在推動全美半導體需求的成長。製造商正在調整研發策略，以滿足OEM廠商對區域電子/電氣架構的要求，並開發符合AEC-Q100 1級安全性和可靠性標準的先進人工智慧和機器學習處理器。

全球汽車半導體市場的主要企業包括：採埃孚股份公司 (ZF Friedrichshafen AG)、瑞薩電子株式會社 (Renesas Electronics Corporation)、意法半導體公司 (STMicroelectronics NV)、英飛凌科技股份公司 (Infineon Technologies AG)、亞德諾導體公司 (Peranoial NV)、羅姆株式會社 (Rohm Co., Ltd.)、超微半導體公司 (Advanced Micro Devices)、大陸集團 (Continental)、東芝 (Toshiba)、德州儀器公司 (Texas Instruments, Inc.)、塔芯半導體有限公司 (Tower Semiconductor Ltd.)、泰科科技公司 (Micron Technology. (Onsemi)、美力仕公司 (Melexis NV)、羅伯特博世有限公司 (Robert Bosch GmbH)、美光科技 (Micron Technology) 和艾利格羅微系統公司 (Allegro Microsystems)。汽車半導體產業的領導者正致力於創新、策略聯盟和產能擴張，以鞏固其市場地位。他們大力投資研發，以開發支援電動和自動駕駛汽車架構的晶片，同時提升能源效率和處理速度。與原始設備製造商 (OEM) 和一級供應商的合作有助於產品開發與新興汽車平台保持一致。

目錄

第1章：方法論與範圍

第2章：執行概要

第3章：行業洞察

  • 產業生態系分析
    • 影響價值鏈的因素
    • 利潤率分析
    • 中斷
    • 未來展望
    • 製造商
    • 經銷商
  • 衝擊力
    • 成長促進因素
      • 電氣化和動力系統變革正在推動對汽車半導體的需求。
      • 越來越關注高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛
      • 資訊娛樂系統與車載網路的日益融合
      • 對互聯互通和車聯網（V2X）通訊的需求日益成長
      • 監管壓力和更嚴格的排放標準正在加速半導體技術的應用。
    • 產業陷阱與挑戰
      • 供應鏈中斷
      • 高昂的研發和合規成本
  • 成長潛力分析
  • 監管環境
    • 北美洲
    • 歐洲
    • 亞太地區
    • 拉丁美洲
    • 中東和非洲
  • 波特的分析
  • PESTEL 分析
  • 技術與創新格局
    • 當前技術趨勢
    • 新興技術
  • 新興商業模式
  • 合規要求
  • 永續性措施
  • 專利和智慧財產權分析
  • 地緣政治與貿易動態

第4章：競爭格局

  • 介紹
  • 公司市佔率分析
    • 按地區
      • 北美洲
      • 歐洲
      • 亞太地區
      • 拉丁美洲
      • 中東和非洲
    • 市場集中度分析
  • 對主要參與者進行競爭基準分析
    • 財務績效比較
      • 收入
      • 利潤率
      • 研發
    • 產品組合比較
      • 產品範圍廣度
      • 科技
      • 創新
    • 地理位置比較
      • 全球足跡分析
      • 服務網路覆蓋
      • 按地區分類的市場滲透率
    • 競爭定位矩陣
      • 領導人
      • 挑戰者
      • 追蹤者
      • 小眾玩家
    • 戰略展望矩陣
  • 2021-2024 年主要發展動態
    • 併購
    • 夥伴關係與合作
    • 技術進步
    • 擴張和投資策略
    • 永續發展舉措
    • 數位轉型計劃
  • 新興/新創企業競爭對手格局

第5章：市場估算與預測：依組件類型分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 微控制器（MCU）
  • 感應器
  • 功率半導體
  • 記憶
  • 類比和混合訊號積體電路
  • 其他

第6章：市場估價與預測：依車輛類型分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 搭乘用車
  • 輕型商用車（LCV）
  • 重型商用車輛（HCV）

第7章：市場估計與預測：依應用領域分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 動力系統與電氣化
    • 引擎控制單元（ECU）
    • 電池管理系統（BMS）
    • 車用充電器
    • 其他
  • 安全系統
    • 高級駕駛輔助系統（ADAS）
    • 防鎖死煞車系統（ABS）
    • 電子穩定控制系統（ESC）
    • 其他
  • 人體電子系統
    • 車門、座椅和車窗控制
    • 照明（LED，自適應頭燈）
    • 暖通空調系統
    • 其他
  • 底盤和懸吊
    • 電動輔助轉向系統（EPS）
    • 懸吊控制單元
    • 其他
  • 資訊娛樂和車載資訊系統
    • 音頻處理和放大器
    • GPS及導航系統
    • 其他

第8章：市場估算與預測：依銷售管道分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 原始設備製造商
  • 售後市場

第9章：市場估計與預測：依地區分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 北美洲
    • 美國
    • 加拿大
  • 歐洲
    • 英國
    • 德國
    • 法國
    • 義大利
    • 西班牙
    • 俄羅斯
  • 亞太地區
    • 中國
    • 印度
    • 日本
    • 韓國
    • 澳洲
  • 拉丁美洲
    • 巴西
    • 墨西哥
  • MEA
    • 南非
    • 沙烏地阿拉伯
    • 阿拉伯聯合大公國

第10章：公司簡介

  • 全球關鍵參與者
    • Infineon Technologies AG
    • NXP Semiconductors NV
    • STMicroelectronics NV
    • Texas Instruments, Inc.
    • Renesas Electronics Corporation
    • Microchip Technology Inc.
  • 區域關鍵參與者
    • 北美：
      • Advanced Micro Devices (AMD)
      • Analog Devices, Inc.
      • Micron Technology
      • Onsemi
    • 歐洲：
      • Continental
      • Melexis NV
      • Robert Bosch GmbH
      • ZF Friedrichshafen AG
    • 亞太地區：
      • Toshiba
      • Rohm Co., Ltd.
      • Tower Semiconductor Ltd.
  • 小眾/顛覆者
    • Allegro Microsystems
    • TE Connectivity
簡介目錄
Product Code: 6022

The Global Automotive Semiconductor Market was valued at USD 74.3 billion in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 8.4% to reach USD 164.7 billion by 2034.

Automotive Semiconductor Market - IMG1

The growing adoption of electric mobility, coupled with the continuous evolution of powertrain technologies, is driving the demand for automotive semiconductors. Increasing vehicle electrification, along with the rapid advancement of ADAS and autonomous driving systems, is transforming automotive safety and operational efficiency. Rising integration of infotainment systems, vehicle connectivity solutions, and V2X communication is further accelerating semiconductor adoption. Additionally, tightening emission norms and regulatory standards are pushing OEMs to deploy semiconductor-based control systems for enhanced fuel efficiency and lower emissions. The global shift toward electric and intelligent mobility continues to reshape the semiconductor landscape, as these chips play a crucial role in energy conversion, battery management, and vehicle intelligence, supporting smarter and more sustainable automotive ecosystems.

Market Scope
Start Year2024
Forecast Year2025-2034
Start Value$74.3 Billion
Forecast Value$164.7 Billion
CAGR8.4%

The microcontroller segment was valued at USD 21.3 billion in 2024. Increasing electronic content in vehicles, especially within electric and ADAS-equipped models, continues to boost demand for high-performance automotive microcontrollers. These components remain integral to systems such as powertrain control, battery management, airbags, infotainment, and domain controllers. With the rise of software-defined vehicles (SDVs), the reliance on MCUs is expanding as they enable faster real-time computing and advanced vehicle coordination across multiple subsystems.

The light commercial vehicles (LCVs) segment is projected to register a CAGR of 7.9% throughout 2034. Electrification of urban delivery fleets and integration of connected telematics are key contributors to this growth. The increasing production of Class 2 commercial vehicles and the rising focus on fleet sustainability are creating steady demand for semiconductors designed for LCV electrification and digital monitoring.

U.S. Automotive Semiconductor Market generated USD 17.4 billion in 2024. The accelerating adoption of electric vehicles, coupled with favorable government incentives and stringent regulatory frameworks, is driving semiconductor demand across the nation. Manufacturers are realigning R&D strategies to match OEM requirements for zonal E/E architectures and developing advanced AI- and ML-based processors that meet AEC-Q100 Grade 1 standards for safety and reliability.

Prominent companies operating in the Global Automotive Semiconductor Market include ZF Friedrichshafen AG, Renesas Electronics Corporation, STMicroelectronics N.V., Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc., NXP Semiconductors N.V., Rohm Co., Ltd., Advanced Micro Devices, Continental, Toshiba, Texas Instruments, Inc., Tower Semiconductor Ltd., TE Connectivity, Microchip Technology Inc., Onsemi, Melexis N.V., Robert Bosch GmbH, Micron Technology, and Allegro Microsystems. Leading companies in the automotive semiconductor industry are focusing on innovation, strategic alliances, and capacity expansion to strengthen their market position. They are heavily investing in R&D to develop chips that support electric and autonomous vehicle architectures while enhancing energy efficiency and processing speed. Partnerships with OEMs and Tier-1 suppliers help in aligning product development with emerging vehicle platforms.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

  • 1.1 Market scope and definition
  • 1.2 Research design
    • 1.2.1 Research approach
    • 1.2.2 Data collection methods
  • 1.3 Data mining sources
    • 1.3.1 Global
    • 1.3.2 Regional/Country
  • 1.4 Base estimates and calculations
    • 1.4.1 Base year calculation
    • 1.4.2 Key trends for market estimation
  • 1.5 Primary research and validation
    • 1.5.1 Primary sources
  • 1.6 Forecast model
  • 1.7 Research assumptions and limitations

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry 3600 synopsis
  • 2.2 Key market trends
    • 2.2.1 Component type trends
    • 2.2.2 Vehicle type trends
    • 2.2.3 Application trends
    • 2.2.4 Sales channel trends
    • 2.2.5 Regional trends
  • 2.3 TAM Analysis, 2025-2034 (USD Billion)
  • 2.4 CXO perspectives: Strategic imperatives
    • 2.4.1 Executive decision points
    • 2.4.2 Critical Success Factors
  • 2.5 Future Outlook and Strategic Recommendations

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
    • 3.1.1 Factor affecting the value chain
    • 3.1.2 Profit margin analysis
    • 3.1.3 Disruptions
    • 3.1.4 Future outlook
    • 3.1.5 Manufacturers
    • 3.1.6 Distributors
  • 3.2 Impact forces
    • 3.2.1 Growth drivers
      • 3.2.1.1 Electrification and powertrain evolution is driving demand for automotive semiconductors
      • 3.2.1.2 Increasing focus on advanced driver-assistance systems (ADAS) and autonomous driving
      • 3.2.1.3 Rising integration of infotainment systems and in-vehicle networking
      • 3.2.1.4 Growing need for connectivity and vehicle-to-everything (V2X) communication
      • 3.2.1.5 Regulatory pressure and stricter emission standards are accelerating semiconductor adoption
    • 3.2.2 Industry pitfalls & challenges
      • 3.2.2.1 Supply Chain Disruptions
      • 3.2.2.2 High R&D and Compliance Costs
  • 3.3 Growth potential analysis
  • 3.4 Regulatory landscape
    • 3.4.1 North America
    • 3.4.2 Europe
    • 3.4.3 Asia Pacific
    • 3.4.4 Latin America
    • 3.4.5 Middle East & Africa
  • 3.5 Porter's analysis
  • 3.6 PESTEL analysis
  • 3.7 Technology and Innovation landscape
    • 3.7.1 Current technological trends
    • 3.7.2 Emerging technologies
  • 3.8 Emerging Business Models
  • 3.9 Compliance Requirements
  • 3.10 Sustainability Measures
  • 3.11 Patent and IP analysis
  • 3.12 Geopolitical and trade dynamics

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis
    • 4.2.1 By region
      • 4.2.1.1 North America
      • 4.2.1.2 Europe
      • 4.2.1.3 Asia Pacific
      • 4.2.1.4 Latin America
      • 4.2.1.5 Middle East & Africa
    • 4.2.2 Market concentration analysis
  • 4.3 Competitive benchmarking of key players
    • 4.3.1 Financial performance comparison
      • 4.3.1.1 Revenue
      • 4.3.1.2 Profit margin
      • 4.3.1.3 R&D
    • 4.3.2 Product portfolio comparison
      • 4.3.2.1 Product range breadth
      • 4.3.2.2 Technology
      • 4.3.2.3 Innovation
    • 4.3.3 Geographic presence comparison
      • 4.3.3.1 Global footprint analysis
      • 4.3.3.2 Service network coverage
      • 4.3.3.3 Market penetration by region
    • 4.3.4 Competitive positioning matrix
      • 4.3.4.1 Leaders
      • 4.3.4.2 Challengers
      • 4.3.4.3 Followers
      • 4.3.4.4 Niche players
    • 4.3.5 Strategic outlook matrix
  • 4.4 Key developments, 2021-2024
    • 4.4.1 Mergers and acquisitions
    • 4.4.2 Partnerships and collaborations
    • 4.4.3 Technological advancements
    • 4.4.4 Expansion and investment strategies
    • 4.4.5 Sustainability initiatives
    • 4.4.6 Digital transformation initiatives
  • 4.5 Emerging/ startup competitors landscape

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Component Type, 2021-2034 (USD Billion & Units)

  • 5.1 Key trends
  • 5.2 Microcontrollers (MCUs)
  • 5.3 Sensors
  • 5.4 Power semiconductors
  • 5.5 Memory
  • 5.6 Analog & mixed-signal ICs
  • 5.7 Others

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Vehicle Type, 2021-2034 (USD Billion & Units)

  • 6.1 Key trends
  • 6.2 Passenger cars
  • 6.3 Light commercial vehicles (LCVs)
  • 6.4 Heavy commercial vehicles (HCVs)

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2034 (USD Billion & Units)

  • 7.1 Key trends
  • 7.2 Powertrain & electrification
    • 7.2.1 Engine control units (ECU)
    • 7.2.2 Battery management systems (BMS)
    • 7.2.3 Onboard chargers
    • 7.2.4 Others
  • 7.3 Safety systems
    • 7.3.1 Advanced driver assistance systems (ADAS)
    • 7.3.2 Anti-lock braking systems (ABS)
    • 7.3.3 Electronic stability control (ESC)
    • 7.3.4 Others
  • 7.4 Body electronics
    • 7.4.1 Door, seat & window control
    • 7.4.2 Lighting (LED, Adaptive headlamps)
    • 7.4.3 HVAC systems
    • 7.4.4 Others
  • 7.5 Chassis & suspension
    • 7.5.1 Electric power steering (EPS)
    • 7.5.2 Suspension control units
    • 7.5.3 Others
  • 7.6 Infotainment & telematics
    • 7.6.1 Audio processing & amplifiers
    • 7.6.2 GPS & navigation systems
    • 7.6.3 Others

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Sales Channel, 2021-2034 (USD Billion & Units)

  • 8.1 Key trends
  • 8.2 OEMs
  • 8.3 Aftermarket

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2034 (USD Billion & Units)

  • 9.1 Key trends
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 U.S.
    • 9.2.2 Canada
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 UK
    • 9.3.2 Germany
    • 9.3.3 France
    • 9.3.4 Italy
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Russia
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 China
    • 9.4.2 India
    • 9.4.3 Japan
    • 9.4.4 South Korea
    • 9.4.5 Australia
  • 9.5 Latin America
    • 9.5.1 Brazil
    • 9.5.2 Mexico
  • 9.6 MEA
    • 9.6.1 South Africa
    • 9.6.2 Saudi Arabia
    • 9.6.3 UAE

Chapter 10 Company Profiles

  • 10.1 Global Key Players
    • 10.1.1 Infineon Technologies AG
    • 10.1.2 NXP Semiconductors N.V.
    • 10.1.3 STMicroelectronics N.V.
    • 10.1.4 Texas Instruments, Inc.
    • 10.1.5 Renesas Electronics Corporation
    • 10.1.6 Microchip Technology Inc.
  • 10.2 Regional Key Players
    • 10.2.1 North America:
      • 10.2.1.1 Advanced Micro Devices (AMD)
      • 10.2.1.2 Analog Devices, Inc.
      • 10.2.1.3 Micron Technology
      • 10.2.1.4 Onsemi
    • 10.2.2 Europe:
      • 10.2.2.1 Continental
      • 10.2.2.2 Melexis N.V.
      • 10.2.2.3 Robert Bosch GmbH
      • 10.2.2.4 ZF Friedrichshafen AG
    • 10.2.3 Asia Pacific:
      • 10.2.3.1 Toshiba
      • 10.2.3.2 Rohm Co., Ltd.
      • 10.2.3.3 Tower Semiconductor Ltd.
  • 10.3 Niche / Disruptors
    • 10.3.1 Allegro Microsystems
    • 10.3.2 TE Connectivity