HBM全球市場預測（2026）：AI主導的需求與HBM4生產趨勢

2026 Global HBM Market Forecast: AI-Driven Demand and HBM4 Production Trends

出版日期: 2026年02月06日 | 出版商:

TrendForce | 英文 28 Pages | 商品交期: 最快1-2個工作天內

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DRAM 產業預計將著重擴大 HBM 產能，但中國供應商將受到製造設備相關法規的限制。Samsung、SK hynix、Micron等主要企業正優先考慮技術轉型和AI應用，隨著 HBM4檢驗將決定市場佔有率，HBM 市場的競爭日益激烈。同時，傳統 DRAM 的成長則依賴技術升級。

主要亮點

中國供應商受到設備法規的限制，阻礙了其資本投資的擴張。
DRAM產能擴張以HBM為重點，其特點是競爭加劇、全球產能穩定成長以及TSV比例逐步上升。
Samsung等主要供應商著重技術轉型和精細化生產，而SK hynix和Micron則優先考慮HBM和先進技術。
供應商預計 HBM3e 將繼續成為主流材料，並將產能轉向AI相關應用。
由於供不應求和需求增加，DRAM 的合約價格持續上漲，也導致了 HBM 價格的上漲。

DRAM industry will focus on HBM capacity expansion, with Chinese suppliers limited by equipment restrictions; major players like Samsung, SK hynix, and Micron emphasize tech migration and AI applications, intensifying HBM competition where HBM4 validation will shape market shares, while conventional DRAM relies on tech upgrades for growth.

Key Highlights

Chinese suppliers are constrained by equipment restrictions, hindering capex growth.
DRAM capacity expansions emphasize HBM, with intensified competition, steady global capacity rise, and gradual TSV ratio increase.
Key suppliers like Samsung focus on tech migration and conservative output, while SK hynix and Micron prioritize HBM and advanced tech.
Suppliers direct capacity toward AI-related applications, expecting HBM3e to remain dominant.
DRAM contract prices continue rising amid shortages and demand, contributing to upward HBM pricing.