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市場調查報告書
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1892150

全球資料中心趨勢（2026）：機架式解決方案

2026 Global Data Center Trends: Rack Solutions
出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 9 Pages | 商品交期: 最快1-2個工作天內

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簡介目錄

本報告聚焦於 NVIDIA 的資料中心成長和機架式解決方案，強調大規模架構和液冷是核心創新驅動力，同時探討區域市場和風險管理。

主要亮點

  • NVIDIA 的資料中心成長正在推動機架式解決方案和平台的發展。
  • 液冷在散熱管理和效率方面繼續發揮核心作用。
  • 雲端服務供應商 (CSP) 和邊緣應用程式正在推動供應鏈和成本結構的變革。
  • 區域市場應用與風險管理是長期優先事項。

目錄

第一章：引言

  • NVIDIA 資料中心業務對公司季度營收貢獻顯著

第二章：NVIDIA 預計將依靠 CSP 實現 2026 年的強勁成長。由於中國仍禁止進口水，NVIDIA 計劃將重心轉移到 HGX 和其他型號上，以解決庫存問題。

  • 預計 2026 年，對千兆機架和 VR 機架的需求將主要來自 NeoCloud 等大型 CSP 和二級供應商。

第三章：2026 年，NVIDIA 將專注於主要通訊服務供應商 (CSP) 的 GB 和 VR 機架，而 HGX 和 MGX 將瞄準邊緣 AI 領域的客戶。

  • NVIDIA 的主要 AI 伺服器產品和完整的機架出貨路線圖。

第四章：2026 年 Blackwell 到 Rubin 的迭代將推動液冷技術的普及，並擴大其在 AI 伺服器中的應用。

  • GB300/VR200 伺服器的推出將促進液冷技術在 AI 晶片中的應用。

第五章：在 R100 和 GB200/GB300 的推動下，預計 2026 年 HBM 出貨量將顯著成長。

  • 2026 年 HBM 產品滲透率（前後比較）
簡介目錄
Product Code: TRi-0105

This report focuses on NVIDIA data-center growth and rack-based solutions, highlighting large architectures and liquid cooling as core innovation drivers, with regional markets and risk management noted.

Key Highlights

  • NVIDIA data-center growth drives rack-based solutions and platform development.
  • Liquid cooling remains central to heat management and efficiency.
  • CSPs and edge applications push supply chain and cost-structure changes.
  • Regional deployment and risk management are long-term priorities.

Table of Contents

1. Introduction

  • NVIDIA's Data Center Business Became the Dominant Contributor to the Company's Quarterly Revenue

2. NVIDIA Is Expected to Rely on CSPs to Sustain High Growth in 2026; With China Still Blocking Imports of H20, NVIDIA Will Shift Focus to HGX and Other Models to Address Some Inventory Issues

  • Major Sources of Demand for GB and VR Racks Will Come from Major CSPs and Tier-2 Operators like NeoCloud in 2026

3. NVIDIA Will Focus on Major CSPs with GB and VR Racks in 2026, While HGX and MGX Will Target Customers in Edge AI Segment

  • NVIDIA's Roadmap for Main AI Server Offerings and Shipment Modes for Complete Racks

4. Iteration from Blackwell to Rubin in 2026 Expedites Penetration of Liquid-Cooling and Magnifies Liquid-Cooling Adoption among AI Servers

  • Liquid-Cooling Adoption among AI Chips Set to Rise with the Rollout of GB300/VR200 Servers

5. HBM Shipment Expected to See Significant Growth in 2026 Driven by R100 and GB200/GB300

  • Penetration Rate of HBM Products in 2026 (Before and After)