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全球人工智慧封裝市場（2026）：CoWoS 與 EMIB 分析
市場調查報告書
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1873715

全球人工智慧封裝市場（2026）：CoWoS 與 EMIB 分析

2026 Global AI Packaging: CoWoS vs EMIB Analysis
出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 7 Pages | 商品交期: 最快1-2個工作天內

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簡介目錄

人工智慧驅動的需求正在推動晶片封裝的發展。 EMIB 的成本低於 CoWoS，這標誌著互連技術正向模組化、高效化的方向發展。

範例預覽


主要亮點：

  • 晶片/2.5D/3D 封裝趨勢：EMIB 與 CoWoS 的成本與良率優勢比較。
  • 人工智慧/高效能運算需求推動先進封裝和供應鏈重組。
  • 通訊服務供應商 (CSP) 自主研發專用積體電路 (ASIC)。谷歌的 TPU 和 Meta MTIA 標誌著先進封裝技術的新機會。

目錄

第一章：引言

  • 主要2.5D封裝供應商產能（2025年第一季至2026年第四季）

第二章：台積電CoWoS初期引領封裝市場，但英特爾EMIB憑藉封裝面積與成本優勢或將崛起

  • 台積電CoWoS產能分佈（依類型劃分，2025年第一季至2026年第四季）
  • 英特爾EMIB與台積電CoWoS原理圖
  • 英特爾EMIB與台積電CoWoS對比
簡介目錄
Product Code: TRi-0098

AI-driven demand push chiplet-based packaging; EMIB costs less than CoWoS, signaling a move to modular, efficient interconnects.

Sample preview


Key Highlights:

  • Chiplet/2.5D/3D packaging trend; EMIB vs CoWoS cost and yield advantages.
  • AI/HPC demand fuels advanced packaging and supply-chain restructuring.
  • CSPs building in-house ASICs; Google TPU, Meta MTIA indicate new opportunities for advanced packaging.

Table of Contents

1. Introduction

  • 1Q25-4Q26 Major 2.5D Packaging Suppliers' Capacity

2. TSMC with Its CoWoS Has an Initial Lead in Package Market, but Intel's EMIB Could Make Inroads Due to Its Advantages in Package Area and Cost

  • Distribution of TSMC's CoWoS Production Capacity by Type, 1Q25-4Q26
  • Schematics of Intel's EMIB and TSMC's CoWoS
  • Comparison of Intel EMIB and TSMC CoWoS