全球人工智慧伺服器趨勢(2025年):投資的CSP和自家公司ASIC

雲端服務供應商推動 AI 資本支出創歷史新高，機架式 GPU 和客製化 ASIC 晶片需求成長，液冷技術日益普及。

主要亮點

• AI 資本支出加速成長，資本密集度上升。
• 機架式系統推動資料中心和網路升級。
• 雙軌制：領先企業和挑戰者都在積極研發 GPU 和客製化 ASIC 晶片。
• 液冷技術的應用日益普及，以提升效能和效率。
• 新的投資週期重塑市場佔有率和成本格局。

樣品

本報告探討並分析了全球人工智慧伺服器市場，並提供了截至2025年的市場參與者趨勢資訊。

目錄

第一章：引言

第二章：隨著主要雲端服務供應商 (CSP) 修訂其 2025 年資本支出預測並對 2026 年保持樂觀展望，預計資本支出強度將達到歷史新高

• TrendForce 預測，資本支出強度將增加。 2025 年。這表明，業界在部署人工智慧基礎設施方面的投資策略正以更積極的步伐推進。

第三章：通訊服務供應商 (CSP) 擴大對人工智慧伺服器基礎架構的投資，並預測 2026 年千兆級和虛擬實境 (VR) 全機架解決方案的需求將成長

• 北美排名前五名的通訊服務供應商 (CSP) 正專注於千兆級和全機架人工智慧伺服器解決方案，這些解決方案是整體需求的主要驅動力。

第四章：美國通訊服務供應商 (CSP) 因自主研發人工智慧晶片的快速部署而迎來出貨量激增

• 預計美國通訊服務供應商 (CSP) 在 2026 年將持續維持自主研發專用積體電路 (ASIC) 的出貨動能

第五章：人工智慧基礎設施投資再創新高，通訊服務供應商 (CSP) 資本支出推動下一輪市場競爭

Cloud providers lift AI Capex to new highs; rack-scale GPU and custom ASICs rise, liquid cooling spreads.

Key Highlights:

• AI Capex accelerates; capital intensity climbs.
• Rack-scale systems drive data center and network upgrades.
• Dual track: GPUs plus custom ASICs across leaders and challengers.
• Liquid cooling adoption increases for performance and efficiency.
• New investment cycle reshapes share and costs.

SAMPLE VIEW

Table of Contents

1. Introduction

2. Due to Major CSPs Upgrading Their 2025 CapEx Projections and Maintaining a Bullish Outlook for 2026, Capex Intensity Is Projected to Reach a Historic High

• TrendForce Projects That Capex Intensity Will Increase in 2025, Indicating That the Industry's Investment Strategy Is Taking a More Aggressive Pace in AI Infrastructure Deployment

3. CSPs Expand AI Server Infrastructure Investments, Anticipating Growing Demand for GB and VR Full-Rack Solutions in 2026

• North America's Top Five CSPs Focus Heavily on GB Rack Full-Rack AI Server Solutions, Becoming the Primary Driver of Overall Demand

4. US CSPs to Welcome Rapid Growth in Shipment from Expedited Deployment of In-House AI Chips

• US CSPs to Continue Shipment Momentum of In-House ASICs in 2026

5. Investment in AI Infrastructures to Enter a New High; CapEx among CSPs Actuates Next Round of Market Competitions