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AI記憶體瓶頸:HBM 和 AI SSD 重塑 NAND 快閃記憶體的價值
市場調查報告書
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1815990

AI記憶體瓶頸:HBM 和 AI SSD 重塑 NAND 快閃記憶體的價值

AI Memory Bottleneck: HBF & AI SSD Reshape NAND Flash Value
出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 5 Pages | 商品交期: 最快1-2個工作天內

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簡介目錄

AI 計算面臨記憶體瓶頸。 HBM 的容量和成本有限。 NAND 快閃記憶體將透過 HBF（高容量近記憶體）和 AI SSD（智慧預處理）優化 AI 架構，並重新定義其價值和角色。

關鍵亮點

  • AI 計算面臨嚴重的記憶體瓶頸。 HBM 提供高頻寬，但容量和成本有限。
  • NAND 快閃記憶體正在從被動式儲存轉型為 AI 基礎架構的核心元件。
  • HBF：提供高頻寬近內存，有效增強 HBM 的 "暖數據" 容量。
  • AI SSD：整合 AI 運算單元進行“近資料處理”，並卸載 GPU 的預處理任務。
  • HBF 與 AI SSD 相輔相成，共同優化 AI 系統，重新定義 NAND Flash 的產業價值與市場機會。

本報告對半導體產業進行了研究和分析，並對 NAND Flash 在 AI 領域的未來發展進行了展望。

目錄

第一章：AI浪潮帶來的典範轉移－HBF和AI SSD為NAND快閃記憶體帶來全新價值

第二章：超越HBM－NAND快閃記憶體重塑AI基礎設施的兩條關鍵路徑

  • HBM、HBF和AI SSD對比

第三章：AI生態系的策略影響及產業分析

第四章：總結與展望

簡介目錄
Product Code: TRi-0086

AI compute faces memory bottlenecks. HBM's capacity/cost are limits. NAND Flash, via HBF (high-capacity near-memory) and AI SSD (intelligent preprocessing), optimizes AI architecture, redefining its value and role.

Key Highlights:

  • AI computing faces severe memory bottlenecks; HBM, while high-bandwidth, is limited by capacity and cost.
  • NAND Flash is transforming from passive storage to a core component in AI infrastructure.
  • HBF: Provides high-bandwidth near-memory, effectively augmenting HBM capacity for "warm data."
  • AI SSD: Integrates AI compute units for "near-data processing," offloading GPU preprocessing tasks.
  • HBF and AI SSD are complementary, jointly optimizing AI systems and redefining NAND Flash's industry value and market opportunities.

Table of Contents

1. A Paradigm Shift in the Wake of the AI Wave-HBF and AI SSD Add New Value to NAND Flash Memory

2. Beyond HBM-Two Key Paths for NAND Flash in Reshaping AI Infrastructure

  • Comparison between HBM, HBF, and AI SSD

3. Strategic Impact of AI Ecosystem and Analysis on Industry

4. Summary and Outlook