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市場調查報告書
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1851710

晶圓清洗設備：市場佔有率分析、產業趨勢、統計數據和成長預測（2025-2030 年）

Wafer Cleaning Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
出版日期: | 出版商: Mordor Intelligence | 英文 120 Pages | 商品交期: 2-3個工作天內

價格

※ 本網頁內容可能與最新版本有所差異。詳細情況請與我們聯繫。

簡介目錄

預計到 2025 年，晶圓清洗設備市場規模將達到 64.2 億美元，到 2030 年將達到 93.2 億美元，2025 年至 2030 年的複合年成長率為 7.74%。

晶圓清洗設備市場-IMG1

這一成長反映了半導體產業向1.6奈米製程技術的轉型，在該技術中，去除10奈米以下的顆粒是強制性要求。極紫外光刻技術的應用、台灣、韓國、中國和美國晶圓代工廠產能的提升，以及向300毫米碳化矽和氮化鎵晶圓的過渡，都在推動晶圓清洗設備市場的整體需求。針對含氟溫室氣體的環境法規以及不斷上漲的超純水成本正在改變設備的選擇標準，但提供節水型和低溫解決方案的供應商正在贏得市場佔有率。市場競爭依然適中，複雜的製程技術、較長的認證週期和服務覆蓋範圍構成了進入障礙。

全球晶圓清洗設備市場趨勢及洞察

3D NAND 和 DRAM 製程節點尺寸的快速縮小將推動對無缺陷前端製程清洗的需求。

2030年實現1000層3D NAND快閃記憶體的量產藍圖需要增加清洗步驟，因為每增加一層都會因顆粒物而導致產量比率下降。 SK海力士已為2028年前的記憶體擴張累計了750億美元，其中80%將用於高頻寬記憶體。 Lam Research推出了Cryo 3.0蝕刻技術，用於減少深溝槽中的聚合物殘留。能夠實現亞埃級去除精度的設備製造商正受益於層數的增加，從而推動晶圓清洗設備市場的發展。記憶體晶圓廠現在已將設備採購決策與10nm以下製程的去除效率掛鉤，從而增強了長期需求。

美國、韓國和台灣地區鑄造產能的擴展創造了新的模具安裝基礎。

《晶片製造和改進法案》（CHIPS Act）在亞利桑那州引發了一場大規模的設備採購浪潮，台積電在該州的工廠需要數千套製程設備。三星和SK海力士在2047年前投資622兆韓元（約4,710億美元）新建16家工廠，從而增強了其近期的訂單週期。東京電子在五年內將研發支出幾乎加倍，達到1.5兆日圓，以確保下一代晶片的市場機會。產能擴張的重點是3奈米及以下製程，只有先進的晶圓清洗設備市場參與企業才能滿足這些設備規格要求。由於設備前置作業時間短且靠近服務中心，全自動清洗平台的訂單量立即激增。

對含氟溫室氣體（F-GHG）排放嚴格監管

全球半導體產業已承諾逐步淘汰全氟辛酸（PFOA），這縮小了可供選擇的化學物質範圍。美國環保署（EPA）加快全氟烷基和多氟烷基物質（PFAS）的審查，也為化學物質藍圖增添了不確定性。 2010年至2020年間，歐洲半導體工廠的全氟化合物（PFC）排放減少了42%，主要透過維修衰減模組來實現。如今，設備製造商將洗滌器與閉合迴路化學回收設備捆綁銷售，這提高了購置成本，延長了投資回報期，並減緩了晶圓清洗設備市場的成長預期。

細分市場分析

2024年，全自動平台將佔總收入的74.5%，這主要得益於先進邏輯生產線對嚴格污染控制的要求，也使得晶圓清洗設備市場呈現自動化優先的模式。半自動化設備仍主要應用於研發無塵室，而手動系統則僅限於特定或傳統製程。在人工智慧驅動的配方最佳化推動下，全自動設備市場預計將以每年8.5%的速度成長。我們的旋轉清洗機SS-3200每小時可處理500片晶圓，同時也能減少去離子水的用量，進而延長更換週期。

機器控制器內建的製程分析功能現在可以儲存每個批次數百萬個資料點，使工廠能夠預測異常情況並防止生產線停機。供應商正在整合預測性維護模組，這些模組可以標記髒污噴嘴和流量不穩定情況。此類數位化工作流程符合智慧製造的要求，並支援高價位。因此，晶圓清洗設備市場的採購決策正在轉變，從單純的資本支出轉向以運作和節水指標為驅動的總體擁有成本。

晶圓噴淋生產線憑藉其占地面積小、化學品用量少和配方靈活等優勢，助力晶圓清洗設備市場保持成長勢頭，預計到2024年將佔據33.2%的市場佔有率。低溫二氧化碳清洗設備雖然出現時間較晚，但由於近乎零液體排放，實現了12.2%的複合年成長率，成為成長最快的設備。批量浸沒式清洗設備在大批量通用生產線中佔據一席之地，而批量噴淋式清洗設備則佔據了中端市場。洗滌器則有助於去除僅靠化學物質無法清除的厚層氧化物。

東京電子的低溫蝕刻技術減少了80%的二氧化碳排放，並印證了其綠色化學概念。 ACM公司的Ultra C Tahoe技術在保持傳統製程效能的同時，將硫酸用量減少了75%，已被多家晶圓代工廠採用。如今，技術決策不僅圍繞著水資源和溫室氣體排放指標，也圍繞著顆粒計數規範展開，這凸顯了單晶圓創新在晶圓清洗設備市場中的戰略重要性。

晶圓清洗設備市場依操作模式（自動化、其他）、技術類型（單晶圓噴淋、單晶圓低溫、其他）、晶圓尺寸（≤150 毫米、200 毫米、300 毫米和 ≥450 毫米）、應用（智慧型手機和平板電腦、儲存設備、其他）、最終用戶（代工廠、IDM、OSAT）和（智慧型手機和平板電腦、儲存設備、其他）、最終用戶（代工廠、IDM、OSAT）和區域（智慧型手機和平板電腦、北美地區、其他）、最終用戶（代工廠、IDM、OSAT）和北美地區（智慧型手機和平板電腦、南美洲、其他）、最終用戶（代工廠、IDM、OSAT）和北美地區（智慧型手機和平板電腦、南美洲、其他）、最終用戶（代工廠、IDM、OSAT）和北美地區（智慧型手機和平板電腦、美國地區、其他）、最終用戶（代工廠、IDM、OSAT）和美國細分

區域分析

亞太地區佔2024年銷售額的72.5%，其中台灣、韓國和中國大陸的叢集投資新增了每月超過770萬片晶圓的清洗能力。高雄和新竹晶圓代工廠的擴建推動了近期工具的普及，而受出口限制影響的中國IDM廠商的湧現則促進了國內工具的普及。

北美市場佔有率因《晶片製造法案》的資助而提升，台積電位於亞利桑那州的工廠和英特爾位於俄亥俄州的工廠都設立了美國本土的服務團隊和備件中心，從而改變了晶圓清洗設備市場的供應商選擇動態。

歐洲保持了其專業技術領先地位：英飛凌和意法半導體擴大了碳化矽的生產，荷蘭推出了價值 1200 萬歐元的 ChipNL 中心，共同開發清洗和計量平台，汽車行業的需求推動了強勁的工具更新。

南美洲以及中東和非洲地區的組裝廠需求逐步成長。阿拉伯聯合大公國和巴西政府為吸引需要本地晶圓清洗服務的後端工廠而推出的激勵措施，顯示晶圓清洗設備市場將呈現長期的區域多元化趨勢。

其他福利：

  • Excel格式的市場預測（ME）表
  • 3個月的分析師支持

目錄

第1章 引言

  • 研究假設和市場定義
  • 調查範圍

第2章調查方法

第3章執行摘要

第4章 市場情勢

  • 市場概覽
  • 市場促進因素
    • 3D NAND 和 DRAM 製程節點尺寸的縮小將推動對無缺陷前端製程清洗的需求。
    • 美國、韓國和台灣地區鑄造產能的擴張，創造了新的模具安裝基礎。
    • 向 300 毫米 SiC 和 GaN 功率晶圓過渡需要新的濕式化學工藝
    • 採用極微影術需要超低顆粒潔淨度（<10 nm）。
    • 儘管美國出口限制，中國積體電路製造商仍加快了晶圓廠投資。
  • 市場限制
    • 對含氟溫室氣體（F-GHG）排放嚴格監管
    • 乾旱頻傳的半導體工廠超純水（UPW）成本不斷上漲
    • 與後端製程中其他乾式等離子清洗方法相比，高資本投資強度的方法更為重要。
  • 價值鏈分析
  • 監理與技術展望
  • 波特五力分析
    • 新進入者的威脅
    • 買方的議價能力
    • 供應商的議價能力
    • 替代品的威脅
    • 競爭對手之間的競爭
  • 投資分析

第5章 市場規模與成長預測

  • 按操作模式
    • 自動設備
    • 半自動設備
    • 手動設備
  • 依技術類型
    • 單次進料噴霧
    • 單晶圓低溫
    • 大量浸入
    • 批量噴霧
    • 洗滌器
  • 按晶圓尺寸
    • 150毫米或更小
    • 200 mm
    • 300 mm
    • 450毫米或以上
  • 透過使用
    • 智慧型手機和平板電腦
    • 儲存裝置
    • 射頻設備
    • LED
    • 功率分離式元件和積體電路
    • CMOS影像感測器
  • 最終用戶
    • 晶圓代工廠
    • 整合裝置製造商（IDM）
    • 半導體組裝和測試外包 (OSAT)
  • 按地區
    • 北美洲
      • 美國
      • 加拿大
      • 墨西哥
    • 歐洲
      • 德國
      • 法國
      • 英國
      • 北歐國家
      • 其他歐洲地區
    • 亞太地區
      • 中國
      • 台灣
      • 韓國
      • 日本
      • 印度
      • 亞太其他地區
    • 南美洲
      • 巴西
      • 墨西哥
      • 阿根廷
      • 其他南美洲
    • 中東和非洲
      • 中東
      • 沙烏地阿拉伯
      • 阿拉伯聯合大公國
      • 土耳其
      • 其他中東地區
      • 非洲
      • 南非
      • 其他非洲地區

第6章 競爭情勢

  • 市場集中度
  • 策略趨勢
  • 市佔率分析
  • 公司簡介
    • SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
    • ACM Research Inc.
    • MEI Wet Processing Systems & Services LLC
    • Modutek Corporation
    • Akrion Technologies LLC
    • RENA Technologies GmbH
    • JST Manufacturing Inc.
    • Yield Engineering Systems（YES）Inc.
    • AP&S International GmbH
    • Semsysco GmbH
    • MT Systems Co., Ltd.
    • Expertech Systems Inc.
    • Samco Inc.
    • Naura Technology Group
    • Applied Materials
    • Tokyo Electron Limited（TEL）
    • Kaijo Corporation
    • Surpass Industry Co., Ltd.
    • Kingsemi Co., Ltd.
    • Hwatsing Technology Co., Ltd.

第7章 市場機會與未來展望

簡介目錄
Product Code: 63661

The wafer cleaning equipment market size stood at USD 6.42 billion in 2025 and is forecast to reach USD 9.32 billion by 2030, reflecting a 7.74% CAGR during 2025-2030.

Wafer Cleaning Equipment - Market - IMG1

The expansion mirrors the semiconductor industry's move toward 1.6 nm process technology, where sub-10 nm particle removal becomes mandatory. EUV lithography adoption, foundry capacity build-outs in Taiwan, South Korea, China, and the United States, and the transition to 300 mm silicon-carbide and gallium-nitride wafers are amplifying demand across the wafer cleaning equipment market. Environmental mandates targeting fluorinated greenhouse gases and rising ultrapure-water costs are reshaping equipment selection criteria, but suppliers offering water-efficient or cryogenic solutions are capturing share. Competitive intensity remains moderate because sophisticated process know-how, long qualification cycles, and service footprints act as barriers to entry.

Global Wafer Cleaning Equipment Market Trends and Insights

Proliferation of 3-D NAND and DRAM Node Shrinks Driving Defect-Free FEOL Cleaning Demand

Mass-production roadmaps toward 1,000-layer 3-D NAND by 2030 multiply cleaning steps because every additional layer increase particle-induced yield loss. SK Hynix earmarked USD 75 billion for memory scaling through 2028, directing 80% to high-bandwidth memory. Lam Research introduced Cryo 3.0 etch to mitigate polymer residues in deep trenches. Equipment makers that deliver sub-angstrom removal precision are benefiting from rising layer counts, lifting the wafer cleaning equipment market. Memory fabs now contractually link tool purchase decisions to demonstrated removal efficiency below 10 nm, reinforcing long-term demand.

Foundry Capacity Expansion in the U.S., Korea and Taiwan Creating New Tool Install Base

The CHIPS Act triggered large-scale tool procurement in Arizona, where TSMC's complex requires thousands of process tools. Samsung and SK Hynix committed 622 trillion won (USD 471 billion) for 16 new fabs by 2047, intensifying immediate order cycles. Tokyo Electron nearly doubled R&D spend to JPY 1.5 trillion over five years to secure next-generation opportunities. Capacity additions focus on 3 nm and below, translating to tool specs that only advanced wafer cleaning equipment market participants can meet. Short tool lead-times and service proximity drove an immediate surge in orders for fully automatic cleaning platforms.

Stringent Discharge Regulations on Fluorinated Greenhouse Gases (F-GHGs)

The global semiconductor industry pledged to phase out PFOA, tightening chemical options. The U.S. EPA's accelerated PFAS review injects uncertainty into chemistry roadmaps. European fabs cut PFC emissions 42% from 2010-2020, mainly by retrofitting abatement modules. Equipment firms now bundle scrubbers and closed-loop chemical recycle units, raising acquisition cost and extending ROI timelines, moderating the wafer cleaning equipment market growth projection.

Other drivers and restraints analyzed in the detailed report include:

  1. Transition Toward 300 mm SiC and GaN Power Wafers Requiring New Wet-Bench Chemistries
  2. Adoption of EUV Lithography Necessitating Ultra-Low Particle Cleans <10 nm
  3. Rising Ultrapure-Water (UPW) Cost in Drought-Prone Semiconductor Hubs

For complete list of drivers and restraints, kindly check the Table Of Contents.

Segment Analysis

Fully automatic platforms generated 74.5% of 2024 revenue thanks to strict contamination-control mandates on advanced logic lines, placing the wafer cleaning equipment market in an automation-first paradigm. Semi-automatic tools persisted in R&D cleanrooms, while manual systems stayed limited to specialty or legacy flows. The fully automatic segment, already dominant, is forecast to compound at 8.5% annually on the back of AI-driven recipe optimization. SCREEN's SS-3200 spin-scrubber processed 500 wafers per hour while cutting deionized-water use, underpinning replacement cycles.

Process analytics embedded in machine controllers now store millions of datapoints per lot, allowing fabs to predict excursions and prevent line stops. Vendors embed predictive-maintenance modules that flag nozzle fouling or flow instability. These digital workflows align with smart-manufacturing mandates, supporting premium pricing. Consequently, the wafer cleaning equipment market sees purchasing decisions shift from capex alone toward total cost-of-ownership anchored in uptime metrics and water savings.

Single-wafer spray lines earned 33.2% revenue share in 2024 by combining small footprint, chemistry savings, and recipe flexibility, helping maintain the wafer cleaning equipment market trajectory. Cryogenic CO2 variants, though newer, registered the fastest 12.2% CAGR outlook on the promise of near-zero liquid discharge. Batch immersion tools survived in high-volume commodity lines, while batch spray occupied the mid-tier. Scrubbers served blanket oxide removal tasks that chemicals alone could not address.

Tokyo Electron's cryogenic etch reduced CO2 emissions 80%, validating green-chemistry claims. ACM Research's Ultra C Tahoe slashed sulfuric-acid use 75% while matching legacy performance, winning multiple foundry installs. Technology decisions now revolve around water and greenhouse-gas metrics as much as particle-count specs, reinforcing the strategic importance of single-wafer innovation to the wafer cleaning equipment market.

Wafer Cleaning Equipment Market is Segmented by Operating Mode (Automatic Equipment, and More), Technology Type (Single-Wafer Spray, Single-Wafer Cryogenic, and More), Wafer Size (<=150 Mm, 200 Mm, 300 Mm, and >=450 Mm), Application (Smartphones and Tablets, Memory Devices, and More), End-User (Foundries, IDM, and OSAT), and Geography (North America, Europe, Asia-Pacific, South America, and Middle East and Africa).

Geography Analysis

Asia-Pacific generated 72.5% of 2024 revenue, anchored by cluster investments in Taiwan, South Korea, and China that collectively installed more than 7.7 million wafers per month cleaning capacity. Foundry expansions in Kaohsiung and Hsinchu lifted near-term tool uptake, while China's IDM surge under export controls catalyzed domestic tool adoption.

North America's share rose on TSMC-Arizona and Intel's Ohio investments, leveraging CHIPS Act grants. These fabs specified US-based service teams and spare-parts hubs, altering vendor-selection dynamics inside the wafer cleaning equipment market.

Europe maintained specialty leadership: Infineon and STMicroelectronics expanded SiC output; the Netherlands launched the EUR 12 million ChipNL Centre to co-develop cleaning and metrology platforms. Automotive demand underpins steady tool renewal.

South America, and Middle East and Africa posted nascent demand from assembly plants. Government incentives in the UAE and Brazil aim to attract backend facilities that still need localized wafer cleaning services, hinting at longer-term geographic diversification for the wafer cleaning equipment market.

  1. SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
  2. ACM Research Inc.
  3. MEI Wet Processing Systems & Services LLC
  4. Modutek Corporation
  5. Akrion Technologies LLC
  6. RENA Technologies GmbH
  7. JST Manufacturing Inc.
  8. Yield Engineering Systems (YES) Inc.
  9. AP&S International GmbH
  10. Semsysco GmbH
  11. MT Systems Co., Ltd.
  12. Expertech Systems Inc.
  13. Samco Inc.
  14. Naura Technology Group
  15. Applied Materials
  16. Tokyo Electron Limited (TEL)
  17. Kaijo Corporation
  18. Surpass Industry Co., Ltd.
  19. Kingsemi Co., Ltd.
  20. Hwatsing Technology Co., Ltd.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET LANDSCAPE

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Market Drivers
    • 4.2.1 Proliferation of 3-D NAND and DRAM node shrinks driving defect-free FEOL cleaning demand
    • 4.2.2 Foundry capacity expansion in the U.S., Korea and Taiwan creating new tool install base
    • 4.2.3 Transition toward 300 mm SiC and GaN power wafers requiring new wet-bench chemistries
    • 4.2.4 Adoption of EUV lithography necessitating ultra-low particle cleans <10 nm
    • 4.2.5 Rapid fab investments by Chinese IDMs despite U.S. export controls
  • 4.3 Market Restraints
    • 4.3.1 Stringent discharge regulations on fluorinated greenhouse gases (F-GHGs)
    • 4.3.2 Rising ultrapure water (UPW) cost in drought-prone semiconductor hubs
    • 4.3.3 High capex intensity versus alternative dry plasma cleans in BEOL
  • 4.4 Value Chain Analysis
  • 4.5 Regulatory and Technological Outlook
  • 4.6 Porter's Five Forces Analysis
    • 4.6.1 Threat of New Entrants
    • 4.6.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.6.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.6.4 Threat of Substitutes
    • 4.6.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.7 Investment Analysis

5 MARKET SIZE AND GROWTH FORECASTS (VALUE)

  • 5.1 By Operating Mode
    • 5.1.1 Automatic Equipment
    • 5.1.2 Semi-automatic Equipment
    • 5.1.3 Manual Equipment
  • 5.2 By Technology Type
    • 5.2.1 Single-wafer Spray
    • 5.2.2 Single-wafer Cryogenic
    • 5.2.3 Batch Immersion
    • 5.2.4 Batch Spray
    • 5.2.5 Scrubbers
  • 5.3 By Wafer Size
    • 5.3.1 <=150 mm
    • 5.3.2 200 mm
    • 5.3.3 300 mm
    • 5.3.4 >=450 mm
  • 5.4 By Application
    • 5.4.1 Smartphones and Tablets
    • 5.4.2 Memory Devices
    • 5.4.3 RF Devices
    • 5.4.4 LED
    • 5.4.5 Power Discrete and IC
    • 5.4.6 CMOS Image Sensors
  • 5.5 By End-User
    • 5.5.1 Foundries
    • 5.5.2 Integrated Device Manufacturers (IDM)
    • 5.5.3 Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)
  • 5.6 By Geography
    • 5.6.1 North America
      • 5.6.1.1 United States
      • 5.6.1.2 Canada
      • 5.6.1.3 Mexico
    • 5.6.2 Europe
      • 5.6.2.1 Germany
      • 5.6.2.2 France
      • 5.6.2.3 United Kingdom
      • 5.6.2.4 Nordics
      • 5.6.2.5 Rest of Europe
    • 5.6.3 Asia-Pacific
      • 5.6.3.1 China
      • 5.6.3.2 Taiwan
      • 5.6.3.3 South Korea
      • 5.6.3.4 Japan
      • 5.6.3.5 India
      • 5.6.3.6 Rest of Asia-Pacific
    • 5.6.4 South America
      • 5.6.4.1 Brazil
      • 5.6.4.2 Mexico
      • 5.6.4.3 Argentina
      • 5.6.4.4 Rest of South America
    • 5.6.5 Middle East and Africa
      • 5.6.5.1 Middle East
      • 5.6.5.1.1 Saudi Arabia
      • 5.6.5.1.2 United Arab Emirates
      • 5.6.5.1.3 Turkey
      • 5.6.5.1.4 Rest of Middle East
      • 5.6.5.2 Africa
      • 5.6.5.2.1 South Africa
      • 5.6.5.2.2 Rest of Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Market Concentration
  • 6.2 Strategic Moves
  • 6.3 Market Share Analysis
  • 6.4 Company Profiles {(includes Global level Overview, Market level overview, Core Segments, Financials as available, Strategic Information, Market Rank/Share for key companies, Products and Services, and Recent Developments)}
    • 6.4.1 SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
    • 6.4.2 ACM Research Inc.
    • 6.4.3 MEI Wet Processing Systems & Services LLC
    • 6.4.4 Modutek Corporation
    • 6.4.5 Akrion Technologies LLC
    • 6.4.6 RENA Technologies GmbH
    • 6.4.7 JST Manufacturing Inc.
    • 6.4.8 Yield Engineering Systems (YES) Inc.
    • 6.4.9 AP&S International GmbH
    • 6.4.10 Semsysco GmbH
    • 6.4.11 MT Systems Co., Ltd.
    • 6.4.12 Expertech Systems Inc.
    • 6.4.13 Samco Inc.
    • 6.4.14 Naura Technology Group
    • 6.4.15 Applied Materials
    • 6.4.16 Tokyo Electron Limited (TEL)
    • 6.4.17 Kaijo Corporation
    • 6.4.18 Surpass Industry Co., Ltd.
    • 6.4.19 Kingsemi Co., Ltd.
    • 6.4.20 Hwatsing Technology Co., Ltd.

7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE OUTLOOK

  • 7.1 White-space and Unmet-Need Assessment