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市場調查報告書
商品編碼
1876572

汽車乙太網路PHY晶片市場機會、成長促進因素、產業趨勢分析及2025-2034年預測

Automotive Ethernet PHY Chip Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034
出版日期: | 出版商: Global Market Insights Inc. | 英文 220 Pages | 商品交期: 2-3個工作天內

價格
簡介目錄

2024 年全球汽車乙太網路PHY 晶片市值為 8.078 億美元，預計到 2034 年將以 16.5% 的複合年成長率成長至 40.9 億美元。

汽車乙太網路PHY晶片市場 - IMG1

市場成長的驅動力在於車載電子架構的快速發展，這些架構對更快、更可靠的資料傳輸提出了更高的要求。這些實體層晶片能夠透過單根非屏蔽雙絞線，在複雜的汽車網路中實現可靠的通訊。這些晶片專為應對嚴苛的汽車環境而設計，例如極端溫度、振動和電磁干擾，並符合AEC-Q100 1級和IEC 61508等嚴格的標準，以確保功能安全性和長期可靠性。隨著車輛網路擴大採用IEEE 802.3bw和IEEE 802.3bp等標準化的IEEE乙太網路協議，汽車製造商正在實現更高的跨平台互通性和一致性。隨著進階駕駛輔助和自動駕駛技術的擴展，對高速、低延遲連線的需求持續成長。實體層晶片支援感測器、雷達、攝影機和資訊娛樂系統之間的無縫資料流，從而提升現代車輛的安全性和互聯出行體驗。

市場範圍
起始年份 2024
預測年份 2025-2034
起始值 8.078億美元
預測值 40.9億美元
複合年成長率 16.5%

2024年，低速車載乙太網路（最高100 Mbps）市佔率達67%。該細分市場憑藉其龐大的用戶基數和與廣泛採用的乙太網路標準的兼容性，仍然保持領先地位。這些PHY晶片可透過單一雙絞線實現高效的全雙工100 Mbps資料傳輸，廣泛應用於車輛的閘道器連接、資訊娛樂系統和基礎網路應用。

預計2025年至2034年，乘用車市場將以16.7%的複合年成長率成長。包括轎車、掀背車、SUV和豪華車型在內的乘用車，仍然是乙太網路PHY晶片需求量最大的驅動力。其主導地位源自於電子系統整合度的不斷提高、消費者對連網功能日益成長的興趣，以及與商用車相比，乘用車更早採用了ADAS技術。

預計到2024年，中國汽車乙太網路PHY晶片市場規模將達2.466億美元。作為全球領先的汽車生產國，中國在2023年生產了超過2,610萬輛乘用車和400萬輛商用車。如此龐大的生產規模為基於乙太網路的連接系統提供了有利的市場環境。政府大力推動智慧網聯汽車的發展，加速了PHY晶片解決方案在國內車款的應用。此外，政府對自動駕駛、車載資訊服務和數位座艙等技術的監管鼓勵，也進一步激勵了國內汽車製造商將先進的網路架構整合到新的平台中。

汽車乙太網路PHY晶片市場的主要企業包括Analog Devices、Broadcom、Cadence Design Systems、Intel、Marvell/Infineon、Microchip Technology、MaxLinear、NXP Semiconductors、Qualcomm Technologies和Texas Instruments。這些企業正致力於透過多項策略措施來鞏固其競爭優勢。許多公司正大力投資研發，以開發高速、節能且乙太網路的PHY解決方案，從而支援不斷發展的車輛架構。他們也積極尋求與汽車OEM廠商和一級供應商的策略合作，以加速產品整合和測試。此外，各公司也在擴大產能，並確保長期供應鏈的穩定，以滿足日益成長的互聯汽車需求。

目錄

第1章：方法論

  • 市場範圍和定義
  • 研究設計
    • 研究方法
    • 資料收集方法
  • 資料探勘來源
    • 全球的
    • 地區/國家
  • 基準估算和計算
    • 基準年計算
    • 市場估算的關鍵趨勢
  • 初步研究和驗證
    • 原始資料
  • 預報
  • 研究假設和局限性

第2章：執行概要

第3章：行業洞察

  • 產業生態系分析
    • 供應商格局
    • 利潤率分析
    • 成本結構
    • 每個階段的價值增加
    • 影響價值鏈的因素
    • 中斷
  • 產業影響因素
    • 成長促進因素
      • 電動車和高級駕駛輔助系統（ADAS）的普及率不斷提高。
      • 向軟體定義車輛（SDV）轉型
      • 新興市場汽車產量不斷成長
      • 對低延遲、安全資料傳輸的需求
    • 產業陷阱與挑戰
      • 汽車級晶片的開發成本很高
      • 互聯系統中的網路安全漏洞
    • 市場機遇
      • 自動駕駛和V2X生態系統的發展
      • 電動汽車電池管理和遠端資訊處理技術的擴展
  • 成長潛力分析
  • 監管環境
    • 北美洲
    • 歐洲
    • 亞太地區
    • 拉丁美洲
    • 中東和非洲
  • 波特的分析
  • PESTEL分析
  • 技術與創新格局
    • 當前技術趨勢
    • 新興技術
  • 價格趨勢
    • 按地區
    • 依產品
  • 成本細分分析
  • 專利分析
  • 永續性和環境方面
    • 碳足跡評估
    • 循環經濟一體化
    • 電子垃圾管理要求
    • 綠色製造計劃
  • 用例和應用
  • 最佳情況
  • 總擁有成本分析
  • 汽車產業資格認證流程及時間表
  • 供應鏈韌性與風險管理
  • 製造流程分析與良率最佳化
  • 品質和可靠性指標
  • 熱管理解決方案及功耗分析
  • 互通性測試和認證要求
  • 過時管理與長期支援策略

第4章：競爭格局

  • 介紹
  • 公司市佔率分析
    • 北美洲
    • 歐洲
    • 亞太地區
    • 拉丁美洲
    • MEA
  • 主要市場參與者的競爭分析
  • 競爭定位矩陣
  • 戰略展望矩陣
  • 關鍵進展
    • 併購
    • 合作夥伴關係與合作
    • 新產品發布
    • 擴張計劃和資金

第5章：市場估算與預測：依產品分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 低速汽車乙太網路（=100 Mbps）
    • 10BASE-T1S
    • 100BASE-T1
  • 十億位元汽車乙太網路（1000BASE-T1）
  • 多千兆汽車乙太網路（>1 Gbps）
    • 2.5/5/10GBASE-T1
    • 未來標準（25G+）

第6章：市場估價與預測：依車輛類型分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 搭乘用車
    • 掀背車
    • 轎車
    • SUV
  • 商用車輛
    • 輕型商用車（LCV）
    • 中型商用車（MCV）
    • 重型商用車輛（HCV）

第7章：市場估計與預測：依應用領域分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 高級駕駛輔助系統和自動駕駛
    • 雷達系統
    • LiDAR感測器
    • 相機
    • 感測器融合
    • 網域控制器
  • 資訊娛樂和互聯
    • 顯示系統
    • 音訊系統
    • 車載資訊系統
    • 空中更新
    • 連線閘道器
  • 動力系統和車輛動力學
    • 引擎控制
    • 變速箱控制
    • 電池管理
    • 底盤控制
    • 熱管理
  • 車身電子與舒適性
    • 門模組
    • 照明系統
    • 氣候控制
    • 座椅控制
    • 存取控制
  • 閘道器和骨幹網
    • 中央門戶
    • 區域控制器
    • 乙太網路交換機
    • 診斷系統
    • 安全閘道器

第8章：市場估算與預測：依地區分類，2021-2034年

  • 主要趨勢
  • 北美洲
    • 美國
    • 加拿大
  • 歐洲
    • 德國
    • 英國
    • 法國
    • 義大利
    • 西班牙
    • 北歐
    • 俄羅斯
  • 亞太地區
    • 中國
    • 印度
    • 日本
    • 澳洲
    • 韓國
    • 東南亞
  • 拉丁美洲
    • 巴西
    • 墨西哥
    • 阿根廷
  • MEA
    • 南非
    • 沙烏地阿拉伯
    • 阿拉伯聯合大公國

第9章：公司簡介

  • 全球參與者
    • Analog Devices
    • Broadcom
    • Marvell / Infineon
    • Intel
    • Marvell Technology
    • NXP Semiconductors
    • Qualcomm Technologies
    • Texas Instruments
  • 區域玩家
    • Cadence Design Systems (PHY IP)
    • MaxLinear
    • MediaTek
    • Onsemi
    • Realtek Semiconductor
    • Renesas Electronics
    • Rohm Semiconductor
    • STMicroelectronics
  • 新興參與者/顛覆者
    • Alphawave IP
    • Aquantia
    • Canova Tech
    • Ethernovia
    • Kandou Bus
    • Valens Semiconductor
簡介目錄
Product Code: 15128

The Global Automotive Ethernet PHY Chip Market was valued at USD 807.8 million in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 16.5% to reach USD 4.09 billion by 2034.

Automotive Ethernet PHY Chip Market - IMG1

Market growth is driven by the rapid evolution of in-vehicle electronic architectures that demand faster and more reliable data transmission. These PHY chips enable dependable communication over single, unshielded twisted pair cables across intricate automotive networks. Built to endure rigorous automotive conditions such as extreme temperatures, vibration, and electromagnetic interference, these chips are designed to meet stringent standards like AEC-Q100 Grade 1 and IEC 61508 for functional safety and long-term reliability. As vehicle networks increasingly adopt standardized IEEE Ethernet protocols, such as IEEE 802.3bw and IEEE 802.3bp, automakers are achieving greater interoperability and consistency across platforms. With advanced driver-assistance and autonomous driving technologies expanding, the need for high-speed, low-latency connectivity continues to grow. PHY chips support seamless data flow between sensors, radar, cameras, and infotainment systems, contributing to enhanced safety and connected mobility experiences across modern vehicles.

Market Scope
Start Year2024
Forecast Year2025-2034
Start Value$807.8 Million
Forecast Value$4.09 Billion
CAGR16.5%

In 2024, the low-speed automotive Ethernet (up to 100 Mbps) segment held a 67% share. This segment remains the market leader due to its extensive installed base and compatibility with widely adopted Ethernet standards. Offering efficient full-duplex 100 Mbps data transfer over a single twisted pair cable, these PHY chips are widely utilized for gateway connections, infotainment systems, and basic networking applications within vehicles.

The passenger car segment is anticipated to grow at a CAGR of 16.7% from 2025 to 2034. Passenger cars, including sedans, hatchbacks, SUVs, and luxury models, continue to drive the highest demand for Ethernet PHY chips. Their dominance stems from the growing integration of electronic systems, increasing consumer interest in connectivity features, and early adoption of ADAS technologies compared with commercial vehicles.

China Automotive Ethernet PHY Chip Market generated USD 246.6 million in 2024. As the leading global producer of automobiles, China manufactured over 26.1 million passenger vehicles and 4 million commercial vehicles in 2023. This production scale has created a favorable environment for implementing Ethernet-based connectivity systems. Government initiatives promoting intelligent and connected vehicles have accelerated the use of PHY chip solutions across domestic vehicle models. Regulatory encouragement for autonomous driving, telematics, and digital cockpit technologies has further motivated local automakers to integrate advanced networking architectures into new platforms.

Leading companies in the Automotive Ethernet PHY Chip Market include Analog Devices, Broadcom, Cadence Design Systems, Intel, Marvell / Infineon, Microchip Technology, MaxLinear, NXP Semiconductors, Qualcomm Technologies, and Texas Instruments. Major players in the Automotive Ethernet PHY Chip Market are focusing on several strategic initiatives to strengthen their competitive position. Many companies are investing heavily in R&D to develop high-speed, energy-efficient, and compact PHY solutions that support evolving vehicle architectures. Strategic collaborations with automotive OEMs and Tier 1 suppliers are being pursued to accelerate product integration and testing. Firms are also expanding production capabilities and securing long-term supply chains to meet the growing demand for connected vehicles.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology

  • 1.1 Market scope and definition
  • 1.2 Research design
    • 1.2.1 Research approach
    • 1.2.2 Data collection methods
  • 1.3 Data mining sources
    • 1.3.1 Global
    • 1.3.2 Regional/Country
  • 1.4 Base estimates and calculations
    • 1.4.1 Base year calculation
    • 1.4.2 Key trends for market estimation
  • 1.5 Primary research and validation
    • 1.5.1 Primary sources
  • 1.6 Forecast
  • 1.7 Research assumptions and limitations

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2034
  • 2.2 Key market trends
    • 2.2.1 Regional
    • 2.2.2 Product
    • 2.2.3 Vehicle
    • 2.2.4 Application
  • 2.3 TAM Analysis, 2025-2034
  • 2.4 CXO perspectives: Strategic imperatives
    • 2.4.1 Executive decision points
    • 2.4.2 Critical success factors
  • 2.5 Future outlook and strategic recommendations

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
    • 3.1.1 Supplier landscape
    • 3.1.2 Profit margin analysis
    • 3.1.3 Cost structure
    • 3.1.4 Value addition at each stage
    • 3.1.5 Factor affecting the value chain
    • 3.1.6 Disruptions
  • 3.2 Industry impact forces
    • 3.2.1 Growth drivers
      • 3.2.1.1 Increasing adoption of EVs and ADAS
      • 3.2.1.2 Shift to software-defined vehicles (SDV)
      • 3.2.1.3 Rising vehicle production in emerging markets
      • 3.2.1.4 Demand for low-latency, secure data transmission
    • 3.2.2 Industry pitfalls and challenges
      • 3.2.2.1 High development costs for automotive-grade chips
      • 3.2.2.2 Cybersecurity vulnerabilities in connected systems
    • 3.2.3 Market opportunities
      • 3.2.3.1 Growth in autonomous driving and V2X ecosystems
      • 3.2.3.2 Expansion of EV battery management and telematics
  • 3.3 Growth potential analysis
  • 3.4 Regulatory landscape
    • 3.4.1 North America
    • 3.4.2 Europe
    • 3.4.3 Asia Pacific
    • 3.4.4 Latin America
    • 3.4.5 Middle East & Africa
  • 3.5 Porter's analysis
  • 3.6 Pestel analysis
  • 3.7 Technology and innovation landscape
    • 3.7.1 Current technological trends
    • 3.7.2 Emerging technologies
  • 3.8 Price trends
    • 3.8.1 By region
    • 3.8.2 By product
  • 3.9 Cost breakdown analysis
  • 3.10 Patent analysis
  • 3.11 Sustainability & environmental aspects
    • 3.11.1 Carbon Footprint Assessment
    • 3.11.2 Circular Economy Integration
    • 3.11.3 E-Waste Management Requirements
    • 3.11.4 Green Manufacturing Initiatives
  • 3.12 Use cases and applications
  • 3.13 Best-case scenario
  • 3.14 Total cost of ownership analysis
  • 3.15 Automotive qualification processes & timelines
  • 3.16 Supply chain resilience & risk management
  • 3.17 Manufacturing process analysis & yield optimization
  • 3.18 Quality & reliability metrics
  • 3.19 Thermal management solutions & power Consumption Analysis
  • 3.20 Interoperability Testing & Certification Requirements
  • 3.21 Obsolescence Management & Long-Term Support Strategies

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis
    • 4.2.1 North America
    • 4.2.2 Europe
    • 4.2.3 Asia Pacific
    • 4.2.4 LATAM
    • 4.2.5 MEA
  • 4.3 Competitive analysis of major market players
  • 4.4 Competitive positioning matrix
  • 4.5 Strategic outlook matrix
  • 4.6 Key developments
    • 4.6.1 Mergers & acquisitions
    • 4.6.2 Partnerships & collaborations
    • 4.6.3 New product launches
    • 4.6.4 Expansion plans and funding

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Product, 2021 - 2034 ($Mn, units)

  • 5.1 Key trends
  • 5.2 Low-Speed Automotive Ethernet (=100 Mbps)
    • 5.2.1 10BASE-T1S
    • 5.2.2 100BASE-T1
  • 5.3 Gigabit Automotive Ethernet (1000BASE-T1)
  • 5.4 Multi-Gigabit Automotive Ethernet (>1 Gbps)
    • 5.4.1 2.5/5/10GBASE-T1
    • 5.4.2 Future Standards (25G+)

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Vehicle, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 6.1 Key trends
  • 6.2 Passenger Cars
    • 6.2.1 Hatchback
    • 6.2.2 Sedan
    • 6.2.3 SUV
  • 6.3 Commercial Vehicles
    • 6.3.1 Light Commercial Vehicles (LCV)
    • 6.3.2 Medium Commercial Vehicles (MCV)
    • 6.3.3 Heavy Commercial Vehicles (HCV)

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 7.1 Key trends
  • 7.2 ADAS and Autonomous Driving
    • 7.2.1 Radar Systems
    • 7.2.2 LiDAR Sensors
    • 7.2.3 Cameras
    • 7.2.4 Sensor Fusion
    • 7.2.5 Domain Controllers
  • 7.3 Infotainment and Connectivity
    • 7.3.1 Display Systems
    • 7.3.2 Audio Systems
    • 7.3.3 Telematics
    • 7.3.4 Over-the-Air Updates
    • 7.3.5 Connectivity Gateways
  • 7.4 Powertrain and Vehicle Dynamics
    • 7.4.1 Engine Control
    • 7.4.2 Transmission Control
    • 7.4.3 Battery Management
    • 7.4.4 Chassis Control
    • 7.4.5 Thermal Management
  • 7.5 Body Electronics and Comfort
    • 7.5.1 Door Modules
    • 7.5.2 Lighting Systems
    • 7.5.3 Climate Control
    • 7.5.4 Seat Control
    • 7.5.5 Access Control
  • 7.6 Gateway and Backbone
    • 7.6.1 Central Gateways
    • 7.6.2 Zone Controllers
    • 7.6.3 Ethernet Switches
    • 7.6.4 Diagnostic Systems
    • 7.6.5 Security Gateways

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 8.1 Key trends
  • 8.2 North America
    • 8.2.1 US
    • 8.2.2 Canada
  • 8.3 Europe
    • 8.3.1 Germany
    • 8.3.2 UK
    • 8.3.3 France
    • 8.3.4 Italy
    • 8.3.5 Spain
    • 8.3.6 Nordics
    • 8.3.7 Russia
  • 8.4 Asia Pacific
    • 8.4.1 China
    • 8.4.2 India
    • 8.4.3 Japan
    • 8.4.4 Australia
    • 8.4.5 South Korea
    • 8.4.6 Southeast Asia
  • 8.5 Latin America
    • 8.5.1 Brazil
    • 8.5.2 Mexico
    • 8.5.3 Argentina
  • 8.6 MEA
    • 8.6.1 South Africa
    • 8.6.2 Saudi Arabia
    • 8.6.3 UAE

Chapter 9 Company Profiles

  • 9.1 Global Players
    • 9.1.1 Analog Devices
    • 9.1.2 Broadcom
    • 9.1.3 Marvell / Infineon
    • 9.1.4 Intel
    • 9.1.5 Marvell Technology
    • 9.1.6 NXP Semiconductors
    • 9.1.7 Qualcomm Technologies
    • 9.1.8 Texas Instruments
  • 9.2 Regional Players
    • 9.2.1 Cadence Design Systems (PHY IP)
    • 9.2.2 MaxLinear
    • 9.2.3 MediaTek
    • 9.2.4 Onsemi
    • 9.2.5 Realtek Semiconductor
    • 9.2.6 Renesas Electronics
    • 9.2.7 Rohm Semiconductor
    • 9.2.8 STMicroelectronics
  • 9.3 Emerging Players/Disruptors
    • 9.3.1 Alphawave IP
    • 9.3.2 Aquantia
    • 9.3.3 Canova Tech
    • 9.3.4 Ethernovia
    • 9.3.5 Kandou Bus
    • 9.3.6 Valens Semiconductor