2025 年汽車晶片戰略洞察

Strategic Insights into Automotive Chiplets, 2025

出版日期: 2026年03月13日 | 出版商:

Frost & Sullivan | 英文 86 Pages | 商品交期: 最快1-2個工作天內

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積木式建置：晶片組如何實現可擴展的汽車運算並加速SDV性能

基於汽車晶片的運算架構正邁入一個新階段，透過實現模組化、多晶粒平台，重塑了SDV硬體藍圖。這些平台能夠提升效能、提高產量比率並加快更新週期，同時滿足長生命週期、安全性和網路安全的要求。 Frost & Frost & Sullivan的這項研究探討了汽車製造商、一級供應商、半導體供應商、晶圓代工廠/OSAT以及基板和IP供應商如何合作，以降低成本、縮短檢驗時間，同時增強合規性和供應鏈韌性。隨著對可重複使用性和可升級性的日益重視，晶片的應用範圍正從第一代ADAS擴展到中央運算、區域/車身控制器、資訊娛樂系統、互聯/遠端資訊處理系統、動力傳動系統逆變器和感測器中心。本研究探討了關鍵趨勢，例如向集中式/分區式電子電氣 (E/E) 的轉型、晶粒間互連的標準化、封裝選項、安全/網路安全工作流程、知識庫開發 (KGD) 和晶片到晶片 (D2D) 測試（系統自測試/設計測試），以及這些趨勢對多晶片電子控制單元 (ECU) 生命週期和空中升級 (ECU) 生命週期和空中升級 (ECU) 生命週期和空中升級 (ECU) 生命週期的影響。基於行業專家和二手研究，本研究提供了計算、封裝/測試、基板和智慧財產權 (IP) 等關鍵生態系統和供應商的比較基準。此外，本研究還將原始設備製造商 (OEM) 和一級製造商的活動與預計的投產時間 (SOP) 和設計所有權模式進行對比，概述了市場結構、成熟度和瓶頸。本報告確定了短期成長機會（多晶片中央運算、ADAS/AI 加速器、分區 I/O 和安全晶片、汽車級 D2D 測試和 KGD 服務以及晶片到雲端的生命週期管理），並為 OEM、一級供應商和技術供應商提供了合作夥伴選擇標準、封裝/測試指南、管治清單和可操作的建議。

晶片概述
宏觀趨勢：SDV正在改變電子電氣架構。
宏觀趨勢：當前電子電氣行業面臨的挑戰以及晶片組如何提供幫助
為什麼現在關注汽車產業？技術和商業因素。
SoC、SiP/MCM 和 Chiplet 架構：它們之間有什麼區別？
晶片包裝趨勢
晶粒互連
汽車晶片組的監管和標準化框架
Chiplet 細分框架

競爭格局：主要企業和晶片解決方案

競爭格局：主要企業和晶片解決方案
BMW和賓士：今天用的是高通/英偉達晶片，明天就可能用上小晶片。
Renesas
瑞薩電子：晶片組技術的詳細說明
NXP
恩智浦：晶片組技術說明
NVIDIA
NVIDIA：晶片組的技術說明
Qualcomm
高通：晶片組的技術說明
AMD/XILINX
AMD/XILINX：晶片組技術方面的詳細說明
TSMC
台積電（晶圓代工廠和封裝）：晶片組技術說明
SIFIVE
SIFIVE（RISC-V IP）：晶片組的技術說明
SYNOPSYS
概要：晶片組技術的詳細說明
AMKOR Technology
AMKOR 技術：晶片組技術方面的詳細說明。
Athos Silicon
Athos Silicon：對晶片技術的詳細說明。

OEM趨勢與夥伴關係

OEM廠商在晶片組方面的發展趨勢：誰在合作，合作地點在哪裡，合作速度如何？
Chiplet 的價值鏈與設計所有權：誰負責什麼？
中國：值得吸取的經驗教訓和需要關注的要點

成長機會分析

成長指標
成長促進因素
阻礙因素
市場規模和當前滲透率
按細分市場分類
市場規模及至2030年的預測
針對原始設備製造商和供應商的策略建議

成長機會整體情況

成長機會 1：汽車級 D2D 測試和 KGD 服務
成長機會2：整合多晶片中央運算ECU
成長機會 3：相容晶片組的 AI/ADAS 加速器模組
成長機會 4：具有晶片 I/O 和安全功能的區域/車身控制器
成長機會 5：安全的晶片到雲端資料和生命週期管理

附錄與後續步驟

成長機會帶來的益處和影響
下一步
圖表列表
免責聲明

簡介目錄

Product Code: M1G2-46

Building with Bricks: How Chiplets Unlock Scalable Automotive Computing and Accelerate SDV Performance

Chiplet-based compute architectures for vehicles are entering a new phase, reshaping SDV hardware roadmaps by enabling modular multi-die platforms that scale performance, improve yield, and accelerate refresh cycles while meeting long lifecycles, safety, and cybersecurity requirements. This Frost & Sullivan study examines how automakers, Tier 1s, silicon vendors, foundries/OSATs, substrate and IP providers are converging to reduce cost and time-to-market while strengthening compliance and supply resilience. With rising emphasis on reuse and upgradability, chiplets move beyond first-wave ADAS into central compute, zonal/body controllers, infotainment, connectivity/telematics, powertrain inverters, and sensor hubs. The study explores key trends, including centralized/zonal E/E migration, die-to-die interconnect standardization, packaging choices, safety/cyber workflows, KGD and D2D test (BIST/DFT), and lifecycle and over-the-air implications for multi-die ECUs. Drawing on industry experts and secondary research, it delivers a comparative benchmarking of leading ecosystems and suppliers across compute, packaging/test, substrates, and IP; maps OEM and Tier 1 activity with indicative SOP windows and design-ownership patterns; and outlines market structure, maturity, and bottlenecks. It identifies near-term growth opportunities-multi-chiplet central compute, ADAS/AI accelerators, zonal I/O and security chiplets, auto-grade D2D test and KGD services, and chiplet-to-cloud lifecycle management-and provides partner selection criteria, packaging/test guardrails, governance checklists, and actionable recommendations for OEMs, Tier 1s, and technology providers.

Research Scope

Scope of Analysis
Nomenclature
Overview of the Structure and Content

Strategic Imperatives

Why is it Increasingly Difficult to Grow?
The Strategic Imperative 8-TM
The Impact of the Top 3 Strategic Imperatives on Chiplets in the Automotive Industry