本報告分析了全球無線連接技術市場,總結了無線設備和晶片組出貨量的趨勢和預測,按產品類型和通訊協定等各種類別進行了詳細分析,並分析了主要供應商的市場佔有率。>
實際益處:
- 對於 Wi-Fi、藍牙、UWB、NFC、GNSS、IEEE 802.15.4 和 Z-Wave,您可以確定每個細分市場中最大的成長機會,並更精確地瞄準這些機會。
- 根據市場滲透率預測,我們可以製定無線產品的最佳藍圖和產品計劃。
- 找出 WiGig 和 HaLow 晶片組及設備領域的最大機會。了解如何分配銷售和行銷資源,以建立更具可擴展性的部署方案,並為技術投資提供合理的依據。
- 這使您能夠發現現有無線產品系列和晶片組組合中的潛在差距,以及無線市場的整體競爭格局,從而製定未來的技術採用計劃。
- 這有助於我們了解從傳統 Wi-Fi 和藍牙技術到 Wi-Fi 6 和 BLE 在消費性電子和物聯網應用中的過渡時間表,使我們能夠有效地規劃新晶片組和產品的推出。
- 了解晶片組供應商的格局有助於建立重要的夥伴關係關係,並應對來自競爭對手的威脅。
主要問題解答:
- 目前以及未來五年無線設備和晶片組的總市場規模是多少?
- UWB的短期和長期發展機會是什麼?
- Wi-Fi 6 在各終端市場的預期普及率是多少?
- 60GHz WiGig 提供了哪些機會?
- Wi-FiHaLow 有發展前景嗎?
- 哪種Wi-Fi技術最適合物聯網?
- 未來 Wi-Fi 存取點和裝置將採用哪些 MIMO 設定?
- 各個終端市場的當前連線狀況如何?
- 主要的無線晶片組供應商有哪些?
- 無線技術領域的新成長機會在哪裡?
研究亮點:
- 產業特定市場數據與預測:Wi-Fi、WiGig、HaLow、藍牙、超寬頻 (UWB)、NFC、NFC 標籤、GNSS、802.15.4、Z-Wave 設備
- MIMO配置產業預測:例如:2x2、4x4、8x8
- Wi-Fi晶片組產業預測:例如:802.11n、802.11ac、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11ah
- 獨立晶片組、組合晶片組(例如藍牙+Wi-Fi)和整合平台晶片組(無線通訊+蜂窩通訊)的市場預測。
- 按無線通訊技術分類的晶片組廠商市場佔有率:以季度為基礎
目錄
表
圖形
- 設備出貨量:透過無線連接技術
- 已出貨的藍牙裝置數量
- 支援 Wi-Fi 的設備總出貨量
- 支援 Wi-Fi 的裝置出貨數量:以 2.4GHz 和 5GHz 頻段相容性分別統計。
- 已出貨的 WiGig (IEEE 802.11ad) 相容設備數量
- 下一代 60GHz(IEEE 802.11ay)相容設備的出貨量
- 已出貨的HaLow(IEEE 802.11ah)相容設備數量
- 支援NFC功能的設備出貨數量
- 已出貨的GNSS設備數量
- 符合 IEEE 802.15.4 標準的設備出貨量
- Z-Wave相容設備出貨數量
- 已出貨的UWB(超寬頻)相容設備數量
- 支援 Wi-Fi 功能的設備的年度出貨量、裝機量和累積出貨量
- 藍牙設備的年度出貨量、裝機量和累積出貨量
- 支援NFC功能的設備的年度出貨量、裝機量和累計出貨量
- Wi-Fi晶片組總出貨量市佔率:依通訊協定分類
- Wi-Fi晶片組總出貨量市場佔有率:依MIMO配置分類
- Wi-Fi晶片組出貨量:獨立式、組合式和平台類型