本報告調查了機器人半導體附件的發展趨勢,總結了按機器人類型分類的半導體搭載率,以及在處理、電源、邏輯、感測和通訊等各個領域的整合趨勢。
實際益處:
- 到 2035 年,我們可以確定哪些機器人外形規格最能推動半導體有效載荷和收入的成長。
- 這使我們能夠評估半導體產業的整合趨勢對成熟和新興機器人市場未來材料清單(BOM) 結構的影響。
- 透過根據不同外形規格不斷變化的需求調整半導體產品組合,我們支援產品藍圖的製定和投資優先順序的確定。
主要問題解答:
- 工業機器人、協作機器人(cobot)、自主移動機器人(AMR)、無人機、人形機器人和外骨骼機器人的半導體搭載率有何不同?
- 設備端智慧和邊緣人工智慧的興起將如何改變處理架構和離散半導體需求?
- 高階產品與低階產品的構成比在哪些方面會顯著改變關於半導體佈局的假設?
- 從長遠來看,哪種機器人外形規格的運算能力、電源管理和感測能力成長最快?
研究亮點:
- 2025年至2035年主要機器人外形規格的單元級半導體整合建模
- 對處理、電源、邏輯、感測和通訊等領域的整合趨勢進行詳細分析。
- 明確區分傳統固定式機器人和移動式、電池供電式、配備人工智慧的平台。
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